EM-528K 고속 PCB는 우리 업계의 거의 모든 곳에 있습니다. 그리고 인용 된 바와 같이, 우리는 항상 최종 제품이나 구현에 관계없이 각 PCB가 IC 기술을 통해 고속이라고 말합니다.
TU-943N 고속 PCB-전자 기술의 발전은 날마다 변화하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 칩 기술의 발전에서 비롯됩니다. 딥 서브 미크론 기술이 광범위하게 적용됨에 따라 반도체 기술은 점점 물리적 한계가되고 있습니다. VLSI는 칩 설계 및 응용 분야의 주류가되었습니다.
TU-1300E 고속 PCB-탐사 통합 설계 환경은 FPGA 설계와 PCB 설계를 완벽하게 결합하고 FPGA 설계 결과에서 PCB 설계에서 회로도 기호 및 기하학적 패키징을 자동으로 생성하여 설계자의 설계 효율성을 크게 향상시킵니다.
TU-933 고속 PCB-전자 기술의 급속한 발전으로 점점 더 많은 대규모 집적 회로 (LSI)가 사용됩니다. 동시에 IC 설계에서 딥 서브 마이크론 기술을 사용하면 칩의 통합 규모가 더 커집니다.
TU-768 PCB는 높은 내열성을 의미합니다. 일반 Tg 플레이트는 130 ° C 이상, 높은 Tg는 일반적으로 170 ° C 이상, 중간 Tg는 약 150 ° C 이상입니다. 일반적으로 Tg → 170 ° C PCB 인쇄 보드는 높은 Tg 인쇄 보드라고합니다.
EM-370 HDI PCB-주요 제조업체의 관점에서 국내 주요 제조업체의 기존 용량은 전 세계 총 수요의 2 % 미만입니다. 일부 제조업체는 생산 확대에 투자했지만 국내 HDI의 용량 증가는 여전히 빠른 성장 요구를 충족시킬 수 없습니다.
