정보 기술의 빠른 개발로 인해 고주파 및 고속 정보 처리의 추세가 점점 더 분명 해지고 있습니다. 저주파 및 고주파에서 사용할 수있는 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. PCB 제조업체의 경우시의 적절하고 정확한 시장 요구와 개발 추세로 인해 기업을 무적으로 만들 것입니다. 완성 된 보드는 좋은 차원 안정성을 가지고 있습니다. 다음은 RO3003 고주파 PCB 관련이므로 RO3003 고주파 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
고주파 혼합 프레스 재료 스텝 보드 제조 기술은 통신 및 통신 산업의 빠른 발전과 함께 등장한 회로 보드 제조 기술입니다. 주로 기존의 인쇄 회로 기판이 도달 할 수없는 고속 데이터 및 높은 정보 내용을 뚫는 데 사용됩니다. 전송 병목 현상 다음은 AD250 Mixed Microwave PCB 관련 내용이며 AD250 Mixed Microwave PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
첨단 지능형 기술, 운송 분야의 카메라, 의료 등의 광범위한 응용 분야 ...이 상황을 고려 하여이 논문은 광각 이미지 왜곡 보정 알고리즘을 향상시킵니다. 다음은 NELCO Rigid Flex PCB 관련 정보입니다. NELCO Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
신호 무결성 (SI) 문제는 디지털 하드웨어 설계자에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 무선 기지국, 무선 네트워크 컨트롤러, 유선 네트워크 인프라 및 군용 항공 전자 시스템의 데이터 속도 대역폭이 증가함에 따라 회로 보드 설계가 점점 복잡해지고 있습니다. 다음은 NELCO 고주파 회로 보드 관련 정보입니다. NELCO 고주파 회로 보드를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
사용자 응용 프로그램에 점점 더 많은 보드 레이어가 필요하므로 레이어 간 정렬이 매우 중요합니다. 레이어 간 정렬에는 공차 수렴이 필요합니다. 보드 크기가 변경되면이 수렴 요구 사항이 더 까다로워집니다. 모든 레이아웃 프로세스는 제어 된 온도 및 습도 환경에서 생성됩니다. 다음은 EM888 7MM 두꺼운 PCB에 관한 것입니다. EM888 7MM 두꺼운 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
