5G 시대의 출현으로 전자 장비 시스템에서 정보 전송의 고속 및 고주파 특성으로 인쇄 회로 보드가 더 높은 통합 및 더 큰 데이터 전송 테스트에 직면하여 고주파 및 고속 인쇄 회로 기판을 낳았습니다. 다음은 RO4350B 고주파 PCB 관련이 있습니다.
레이더 회로 보드는 대상의 거리를 발견하고 대상 좌표의 속도를 결정하는 특성을 가지고 있습니다. 그것은 군사, 국가 경제 및 과학 연구 분야에서 널리 사용됩니다. 다음은 약 RO4003C 24G 레이더 PCB와 관련이 있습니다. 24G 레이더 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
Ridid-Flex 보드를 Ridid-Flex 보드라고도합니다. FPC의 출생 및 개발을 통해 Ridid-Flex Circuit Board (Soft and Hard Combined Board)의 신제품은 다양한 경우에 점차 널리 사용되고 있습니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번에 적층됩니다. 고급 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에, 스택 구멍, 전기 도금 구멍 및 레이저 직접 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 약 IS415 PCB 관련입니다.
DS-7409DJ PCB-5G 시대의 출현으로 전자 장비 시스템에서 정보 전송의 고속 및 고주파 특성은 인쇄 회로 보드가 더 높은 통합과 더 큰 데이터 전송 테스트를 만들었으며, 이는 고주파 고속 인쇄 회로 보드를 이끌어 냈습니다. 다음은 EM-888K PCB에 관한 것입니다.
전자 장치는 점점 가볍고, 얇고, 짧고, 작고, 다기능하고, 특히 고밀도 상호 연결 (HDI)을위한 유연한 보드의 적용은 동시에 유연한 인쇄 회로 기술의 빠른 개발을 크게 촉진 할 것이며, 인쇄 된 회로 기술의 개발 및 개선, Righid-Flex의 연구는 넓은 PCB의 개발을 더 잘 사용해 왔습니다. R-5775 PCB
