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HDI 이미징은 낮은 결함률과 높은 출력을 달성하면서도 HDI 기존의 고정밀 작업을 안정적으로 생산할 수 있습니다. 예 : 고급 휴대 전화 보드, CSP 피치는 0.5mm 미만입니다. 보드 구조는 3 + n + 3이며, 양쪽에 3 개의 중첩 된 비아가 있으며, 중첩 된 비아가있는 코어리스 인쇄 보드의 6 ~ 8 층이 있습니다. 다음은 의료 장비 HDI PCB와 관련이 있습니다. 장비 HDI PCB.
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