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EP1S20F484C5N은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

XC6SLX16-3CSG225C 포장 BGA 집적 회로 칩, IC 전자 부품, 문의 및 주문 배치

​XC6VHX565T-2FFG1924E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Analog Devices가 개발한 고성능 강압 DC-DC 전력 모듈입니다. 이 장치는 6~36V의 넓은 입력 전압 범위와 5A의 최대 출력 전류가 특징입니다.

XC7A75T-2FGG484I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 52,160개의 논리 셀, 2.7Mb의 블록 RAM, 240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1000MHz입니다. 이 장치는 484핀의 미세 피치 볼 그리드 어레이(FGG484I) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC7A75T-2FGG484I는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 고속 및 고신뢰성 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

PM-DB2791S는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

AP8545R Rigid-Flex PCB는 소프트 보드와 하드 보드의 조합을 나타냅니다. 얇은 연성 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 다음 단일 부품으로 적층하여 형성된 회로 기판입니다. 굽힘 및 접는 특성이 있습니다. 다양한 재료의 혼합 사용과 여러 제조 단계로 인해 Rigid Flex PCB의 처리 시간이 길고 생산 비용이 높습니다.