8 레이어 3Step HDI, 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2, 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 총 3 회 추가합니다. 다음은 약 8 레이어입니다. 레이어 3Step HDI.
8 레이어 Rigid-Flex PCB는 주로 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 웨어러블 장치 등과 같은 다양한 제품에 사용됩니다. 스마트 폰에 FPC 플렉시블 회로 기판을 적용하는 것은 많은 부분을 차지합니다. 우리 회사는 능숙하게 다층 fpc, 소프트 하드 조합 fpc, 다층 HDI 소프트 하드 조합 보드를 생산할 수 있습니다. HP, Dell, Sony 등과 안정적으로 협력합니다.
고속에서는 임피던스 제어 PCB 트레이스가 전송 선로로 사용되며 호수의 잔물결에 장애물이있는 상황과 유사하게 전기 에너지가 앞뒤로 반사 될 수 있습니다. 제어 임피던스 트레이스는 전자 반사를 줄이고 PCB 트레이스와 내부 연결 사이의 올바른 변환을 보장하도록 설계되었습니다.
