FPC 연판 및 보강판 가공

FPC 연성 기판 강화 기판 가공, FPC 연성 기판 강화 기판은 연성회로기판 특유의 형상과 재질도 다양
접착제는 일반적으로 필름 모양이며 양면은 이형 필름으로 보호됩니다. 이형필름의 한 면을 떼어낸 접착필름을 보강판에 붙인 후, 형상과 구멍을 가공한 후, 연성회로기판과 핫롤 라미네이션(Hot Roll Lamination)을 합니다. 모양의 치수 정확도도 재료에 따라 다릅니다. 에폭시 유리 천 라미네이트 및 종이 기반 페놀 라미네이트의 단단한 판은 CNC 드릴링 및 밀링 머신 또는 다이로 가공할 수 있습니다. 폴리에스터 및 폴리이미드 필름도 나이프 몰드로 가공할 수 있습니다. 일반적으로 박막보강판은 미세홀 가공이 필요없으나 NC 드릴링 및 몰드 가공이 가능하다. 단시간에 가공이나 자동화가 가능하면 제조원가가 절감됩니다. 형상과 구멍이 가공된 연성인쇄기판에 보강판을 정렬하여 붙여 넣는 방식으로 이 공정을 자동화하기 어렵고, 가공비의 많은 부분을 차지한다. 이 작업을 수동으로 수행해야 하기 때문에 연성 인쇄 기판에 서로 다른 재질의 보강판이 여러 개 필요한 경우 비용이 증가합니다. 반대로 디자인이 단순하거나 조작이 쉬운 고정구를 사용하면 생산 효율이 크게 향상되어 비용이 절감됩니다. 모든 공장에서 이 프로세스를 개선하기 위해 노력했지만 여전히 특정 생산 기술을 갖춘 인력이 필요합니다.
보강판의 접합에는 PSA(Pressure-Sensitive)와 열경화성(Thermosetting)이 있으며, 그 가공에 필요한 노동력도 매우 다릅니다. 감압식을 사용하는 것은 매우 간단합니다. 감압형 이형필름을 떼어내고 연성인쇄판 위의 위치에 맞춘 후 손으로 눌러도 단시간에 가압이 가능합니다. 일정한 접착력이 필요한 경우 간단한 프레스나 핫 프레스 롤러로 몇 초간 압력을 가해도 OK.
열경화성 접착제를 사용하는 것은 그렇게 간단하지 않습니다. 일반적으로 3 ~ 5MPa(30 ~ 50kg/cm)가 필요합니다. 160 ~ 180 â ƒ의 고압 및 고온을 30 ~ 60분 동안 눌러야 합니다. Flexible 기판이 응력의 영향을 받는 것을 방지하기 위해서는 보강판에 가해지는 압력이 균일해야 합니다. 보강판에 단순히 압력을 가하면 스트레스로 인해 보강판 끝이 부러질 수 있습니다. 일반적인 관행은 아래 그림에 나와 있습니다.
또한, 양면에 이형 필름이 있는 양면 접착 필름을 사용하여 연성 인쇄 기판과 연성 인쇄 기판 또는 연성 인쇄 기판을 경질 인쇄 기판에 접착할 수 있습니다. 리지드 프린트 기판에 사용되는 반고체 시트에 해당하며, 그 가공 및 경화 공정은 강화판의 라미네이션 공정과 동일합니다.