FPC 회로 기판의 누락된 인쇄 피복층과 적층 피복 필름의 차이점

FPC 회로 기판의 덮개 필름을 배치한 후 접착제가 회로와 완전히 응고되고 통합되도록 가열 및 가압해야 합니다. 이 과정의 가열 온도는 160~200 º이며, 시간은 1.5~2H(1 사이클 타임)이다. 생산 효율성을 향상시키기 위해 여러 가지 방식이 있으며 가장 일반적으로 사용되는 것은 핫 프레스를 사용하는 것입니다. 프레스의 핫플레이트 사이에 커버필름으로 임시 고정된 인쇄판을 놓고 단면을 겹쳐서 가열과 가압을 동시에 한다. 가열 방법은 증기, 열매체(기름), 전기가열 등이 있다. 증기가열의 비용은 저렴하지만 온도는 기본적으로 160℃이다. 전기 난방은 300 ƒ 이상까지 가열할 수 있지만 온도 분포가 고르지 않습니다. 외부 열원은 실리콘 오일을 가열합니다. 실리콘 오일을 매개체로 하여 가열하면 200°F에 도달할 수 있으며 온도 분포가 균일합니다. 최근에는 이 가열 방식이 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 접착제가 라인 그래픽의 간격을 충분히 채울 수 있다는 점을 고려할 때 장비 가격이 높고 프레스 주기가 약간 긴 진공 프레스를 사용하는 것이 이상적입니다. 그러나 자격률 및 생산 효율성 측면에서 비용면에서 효과적입니다. 진공 프레스를 도입한 사례도 늘어나고 있습니다.
적층 방식은 회로실에 충진된 접착제의 상태와 완성된 연성 인쇄 기판의 굽힘 저항에 큰 영향을 미칩니다. 적층 재료는 시판되는 일반 제품입니다. 양산 비용을 고려하면 각 연판 공장은 적층 재료를 자체적으로 만든다. 연성인쇄기판의 구조와 사용하는 재료에 따라 적층을 위한 재료와 구조도 다릅니다.
층을 덮는 FPC 회로 기판의 스크린 인쇄
누락 된 인쇄 코팅의 기계적 특성은 적층 코팅의 기계적 특성보다 떨어지지 만 재료 비용과 가공 비용이 저렴합니다. 가장 널리 사용되는 것은 반복 굽힘이 필요 없는 토목용 제품과 자동차용 플렉시블 프린트 기판이다. 사용되는 공정 및 장비는 기본적으로 리지드 프린트 기판의 솔더 레지스트 필름과 동일하지만 사용되는 잉크 재료는 완전히 다릅니다. 연성 인쇄 기판에 적합한 잉크를 선택해야 합니다. 시판되는 잉크는 UV 경화형과 열경화형이 있다. 전자는 경화시간이 짧고 편리하지만 일반적인 기계적 물성과 내약품성은 떨어진다. 굽힘이나 가혹한 화학적 조건에서 사용하면 때때로 부적절합니다. 특히 무전해 금도금의 경우 창 끝에서 피복층 아래로 도금액이 침투하여 피복층이 벗겨지는 심각한 원인이 되기 때문에 피해야 합니다. 열경화성 잉크의 경화시간은 20~30분이 소요되므로 연속경화의 건조경로도 비교적 길다. 일반적으로 간헐 오븐을 사용합니다.