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고속 기판은 마이크로 스트립 기술과 라미네이션 기술 또는 광섬유 기술을 결합하여 생산 된 회로 기판으로, 용량이 크며 회로 기판에 직접 많은 원본 부품을 만들어 공간을 줄이고 활용률을 향상시킵니다. 다음은 TU872SLK 고속 PCB에 관한 것입니다. TU872SLK 고속 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
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