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  • FPC 연성 회로 기판, 연성 인쇄 회로, 또는 짧은 FPC는 기판으로서 폴리이 미드 또는 폴리 에스테르 필름으로 제조 된 고 신뢰성 및 우수한 연성 인쇄 회로 기판이다. 그것은 높은 배선 밀도, 경량, 얇은 두께 및 우수한 굽힘 성의 특성을 가지고 있습니다.

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  • 하드 및 소프트 보드의 사용은 휴대 전화 카메라, 노트북 컴퓨터, 레이저 인쇄, 의료, 군사, 항공 및 기타 제품에 널리 사용됩니다. 다음은 약 5 레이어 3F2R 강성 플렉스 보드와 관련이 있습니다. 레이어 3F2R 강성 플렉스 보드.

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