1961 년 미국의 Hazelting Corp.는 멀티 플레인 (Multiplanar)을 발표했습니다. 이 방법은 관통 홀 방법을 사용하여 다층 기판을 제조하는 방법과 거의 동일하다. 1963 년 일본이이 분야에 진출한 후, 다층 보드와 관련된 다양한 아이디어와 제조 방법이 전 세계로 점차 확산되었습니다. 다음은 약 14 Layer High TG PCB와 관련이 있습니다. 14 Layer High TG PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
고주파 혼합 프레스 인쇄 회로 기판은 알루미늄베이스 층 및 절연 및 열 전도성 층을 포함한다. 회로 보드에는 장착 구멍이 제공됩니다. 알루미늄베이스 층의 바닥은 실리콘 고무 층을 통해 탄소 클래딩에 결합되고 연결된다. 알루미늄 기재 층, 절연 및 열전도 성층 및 실리콘 고무층 A 고무층은 카본 클래딩의 외부 단부에 접착식으로 연결되고, 크래프트지는 카본 클래딩의 바닥에 접착되어 습한 습기를 방지 할 수있다 오염을 방지하고 침식을 피하고 비용을 절감하며 효율성을 향상시킵니다. 다음은 10G Rogers4350B 하이브리드 PCB에 관한 것입니다. 10G Rogers 4350B 하이브리드 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
정보 기술의 급속한 발전으로 고주파 및 고속 정보 처리의 추세가 점점 더 분명 해지고 있습니다. 저주파 및 고주파에서 사용할 수있는 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. PCB 제조업체의 경우 시장 요구 사항을 적시에 정확하게 파악하고 개발 추세에 따라 기업이 무적 상태가됩니다. 완성 된 보드는 치수 안정성이 우수합니다. 다음은 Ro3003 혼합 고주파 PCB 관련 정보입니다. Ro3003 혼합 고주파 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고주파 혼합 프레스 재료 스텝 보드 제조 기술은 통신 및 통신 산업의 빠른 발전과 함께 등장한 회로 보드 제조 기술입니다. 주로 기존의 인쇄 회로 기판이 도달 할 수없는 고속 데이터 및 높은 정보 내용을 뚫는 데 사용됩니다. 전송 병목 현상 다음은 AD250 Mixed Microwave PCB 관련 내용이며 AD250 Mixed Microwave PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
신호 무결성 (SI) 문제는 디지털 하드웨어 설계자에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 무선 기지국, 무선 네트워크 컨트롤러, 유선 네트워크 인프라 및 군용 항공 전자 시스템의 데이터 속도 대역폭이 증가함에 따라 회로 보드 설계가 점점 복잡해지고 있습니다. 다음은 NELCO 고주파 회로 보드 관련 정보입니다. NELCO 고주파 회로 보드를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
사용자 응용 프로그램에 점점 더 많은 보드 레이어가 필요하므로 레이어 간 정렬이 매우 중요합니다. 레이어 간 정렬에는 공차 수렴이 필요합니다. 보드 크기가 변경되면이 수렴 요구 사항이 더 까다로워집니다. 모든 레이아웃 프로세스는 제어 된 온도 및 습도 환경에서 생성됩니다. 다음은 EM888 7MM 두꺼운 PCB에 관한 것입니다. EM888 7MM 두꺼운 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
