일반적인 주파수의 경우 FR-4 시트를 사용하지만 고주파 재료는 세미 세라믹 재료와 같은 1-5G의 주파수 비율로 사용해야합니다. ROGERS 4350, 4003, 5880 등이 일반적으로 사용됩니다. 주파수가 5G보다 높으면 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 인 PTFE 재료를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이 물질은 우수한 고주파 성능을 갖지만, 열 공기 레벨링이 불가능한 표면 기술과 같은 가공 기술에는 한계가 있습니다. 다음은 ISOLA FR408 고주파 PCB 관련 정보입니다. ISOLA FR408 고주파 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
PCB의 단위 인치당 지연은 0.167ns입니다. 그러나 네트워크 케이블에 더 많은 비아, 더 많은 장치 핀 및 더 많은 제약 조건이 설정되면 지연이 증가합니다. 일반적으로 고속 로직 디바이스의 신호 상승 시간은 약 0.2ns입니다. 보드에 GaAs 칩이있는 경우 최대 배선 길이는 7.62mm입니다. 다음은 56G RO3003 혼합 보드에 관한 것입니다. 56G RO3003 혼합 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
신호 전송은 상승 또는 하강 시간과 같은 신호 상태가 변경되는 순간에 발생합니다. 신호는 구동 단에서 수신단으로 고정 된 시간을 보낸다. 전송 시간이 상승 또는 하강 시간의 1/2 미만인 경우 신호가 상태가 변경되기 전에 수신단에서 반사 된 신호가 구동 단에 도달합니다. 반대로, 신호가 상태를 변경 한 후 반사 된 신호가 드라이브 끝에 도달합니다. 반사 된 신호가 강한 경우 중첩 된 파형이 논리 상태를 변경할 수 있습니다. 다음은 12 레이어 타 코닉 고주파 보드에 관한 것입니다. 12 레이어 타 코닉 고주파 보드를 더 잘 이해하도록 돕고 싶습니다.
신호 에지의 고조파 주파수는 신호 자체의 주파수보다 높으며, 이는 신호의 급격한 상승 및 하강 에지 (또는 신호 점프)로 인한 신호 전송의 의도하지 않은 결과입니다. 따라서, 라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성하는 것으로 일반적으로 동의된다. 다음은 Ro4003CLoPro 고주파 PCB 관련에 관한 것입니다. Ro4003CLoPro 고주파 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
강성 플렉스 보드는 강성 회로 보드의 강성 특성과가요 성 보드의 구부릴 수있는 특성의 장점을 결합하여 PCB가 더 이상 2 차원 평면 오일 층이 아니라 3 차원으로 접 힙니다. 내부 연결 및 임의 굽힘. 다음은 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board에 관한 것입니다. 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
