HDI 보드 (High Density Interconnector), 즉 고밀도 인터커넥트 보드는 마이크로 블라인드를 사용하고 기술을 통해 매립 된 상대적으로 높은 라인 분포 밀도를 가진 회로 보드입니다. 다음은 HDI PCB의 약 10 층입니다. HDI PCB의 10 개 레이어를 더 잘 이해할 수 있도록 도와줍니다.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è "‰ : 8 레이어 3Step HDI를 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2 및 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 추가하여 총 3 회를 추가합니다. 다음은 약 8 개 레이어 3Step HDI입니다. 8 개 레이어 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° 蓉 : 8 개 레이어의 빠른 세부 사항 3Step HDI 원산지 : 광동, 중국 브랜드 이름 : HDI 모델 번호 : Rigid-PCBBase 재질 : ITEQCopper 두께 : 1oz 보드 두께 : 1.0mmMin. 구멍 크기 : 최소 0.1mm. 라인 폭 : 3mil Min. 라인 간격 : 3mil 표면 마감 : ENIG 레이어 수 : 8L PCB 표준 : IPC-A-600 솔더 마스크 : 파란색 범례 : 흰색 제품 견적 : 2 시간 이내 서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배송 : 14 일 이내
2Step HDI Laminate 두 번. 블라인드 / 매립 된 비아가있는 8 층 회로 기판을 예로 들어 보겠습니다. 먼저 라미네이트 레이어 2-7, 먼저 정교한 블라인드 / 매립 비아를 만든 다음 레이어 1과 8 레이어를 라미네이트하여 잘 만들어진 비아를 만듭니다. 다음은 약 6 개의 레이어 2Step HDI입니다. 6 개의 레이어 2Step HDI를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다. .
솔리드 스테이트 드라이브 (SSD라고도하는 솔리드 스테이트 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브)는 일반적으로 솔리드 스테이트 드라이브로 알려져 있으며, 솔리드 스테이트 드라이브는 솔리드 스테이트 전자 스토리지 칩 어레이로 만들어진 하드 디스크입니다. 다음은 Ultra Thin SSD 카드 PCB 관련 정보이며 Ultra Thin SSD 카드 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
전원 공급 장치는 전원 공급 장치라고도하는 전자 장비에 전원을 공급하는 장치입니다. 컴퓨터의 모든 구성 요소에 필요한 전기 에너지를 제공합니다. 전류와 전압이 안정적인지 여부에 관계없이 전원 공급 장치의 크기는 컴퓨터의 작동 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.
백플레인은 항상 PCB 제조 산업에서 전문화 된 제품입니다. 백플레인은 기존 PCB 보드보다 두껍고 무거 우므로 열 용량도 더 큽니다. 다음은 양면 프레스 핏 백 드릴 보드에 관한 것입니다.
