STM32F439ZIT6 집적 회로, 프로세서, 마이크로컨트롤러 ST/ST 반도체 패키지 LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR 전원 관리 칩 ST/STMicroelectronics 패키지 SOP-8 패치 풋 L7986A 새로운 스위칭 레귤레이터 3A DC 4.5 38V 250kHz
IC 캐리어: 일반적으로 칩 위의 보드입니다. 보드는 매우 작고 일반적으로 1/4 네일 커버 크기이며 보드는 0.2-0으로 매우 얇습니다. 사용재료는 FR-5, BT수지이며, 그 회로는 약 2mil/2mil이다. 고정밀 보드의 경우 대만에서 생산했지만 지금은 본토로 발전하고 있습니다.
산업용 제어 PCBA는 일반적으로 완성된 회로 기판으로도 이해할 수 있는 처리 흐름을 나타냅니다. 즉, PCBA는 PCB의 프로세스가 완료된 후에만 계산할 수 있습니다. PCB는 부품이 없는 빈 인쇄 회로 기판을 나타냅니다.
사다리 PCB 기술은 국부적으로 PCB의 두께를 줄여 조립된 장치를 박형 영역에 내장할 수 있고 사다리의 바닥 용접을 실현하여 전반적인 박형의 목적을 달성할 수 있습니다.
ST115G PCB-통합 기술 및 마이크로 전자 패키징 기술의 발달로 전자 부품의 총 전력 밀도가 증가하고 전자 부품 및 전자 장비의 물리적 크기가 점차 작아지고 소형화되어 열이 빠르게 축적되는 경향이 있습니다. , 그 결과 통합 장치 주변의 열유속이 증가합니다. 따라서 고온 환경은 전자 부품 및 장치에 영향을 미치므로보다 효율적인 열 제어 체계가 필요합니다. 따라서 전자 부품의 방열은 현재 전자 부품 및 전자 장비 제조에서 주요 초점이되었습니다.
