인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결을 제공합니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준 및 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판의 층 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.
최근 몇 년 동안 중국의 인쇄 회로 기판 제조 산업은 빠르게 발전했으며 총 생산량은 세계 1 위입니다. 산업 배치, 비용 및 시장 이점으로 인해 중국은 세계에서 Zui의 중요한 PCB 생산 기지가 되었습니다. 인쇄회로기판은 단층에서 복층, 다층, 플렉시블 기판으로 발전해 왔으며, 고정밀, 고밀도, 고신뢰성을 향해 발전하고 있습니다. 지속적인 볼륨 감소, 비용 절감 및 성능 향상으로 인해 인쇄 회로 기판은 미래의 전자 제품 개발에서 여전히 강력한 활력을 유지합니다. 미래의 인쇄 회로 기판 제조 기술의 발전 추세는 고밀도, 고정밀, 미세 조리개, 가는 와이어, 작은 간격, 높은 신뢰성, 다층, 고속 전송, 경량 및 박형입니다.
현재 회로 기판은 주로 다음 부품으로 구성됩니다
회로 및 도면: 회로는 원래 부품 간에 전기를 전도하는 도구입니다. 또한 큰 구리 표면은 접지 및 전원 레이어로 설계됩니다. 회로와 도면을 동시에 작성하여야 한다.
유전체 층: 일반적으로 기판으로 알려진 선과 층 사이의 절연을 유지하는 데 사용됩니다.
관통 구멍: 관통 구멍은 두 레벨 이상의 라인을 서로 열 수 있습니다. 더 큰 관통 구멍은 부품 플러그인으로 사용할 수 있습니다. 또한 일반적으로 표면 설치 및 조립 중 나사 위치 지정 및 고정에 사용되는 비 관통 구멍(npth)이 있습니다.
브레이징 잉크: 모든 구리 표면에 주석이 필요한 것은 아니므로 주석이 없는 영역에 재료 층(일반적으로 에폭시 수지)이 인쇄되어 구리 표면이 주석을 먹지 않고 주석이 아닌 와이어 사이의 단락을 방지합니다. 다른 과정에 따라 그린 오일, 레드 오일 및 블루 오일로 나뉩니다.
철망: 불필요한 구조입니다. 주요 기능은 조립 후 유지 보수 및 식별을 위해 회로 기판에 각 구성 요소의 이름과 위치 프레임을 표시하는 것입니다.
그래픽의 반복성(재현성)과 일관성으로 인해 배선 및 조립의 오류가 줄어들고 장비의 유지 보수, 디버깅 및 검사 시간이 절약됩니다.
디자인은 호환성을 용이하게 하기 위해 표준화될 수 있습니다.
그것은 전자 생산의 자동화와 노동 생산성의 향상에 도움이됩니다.
특히 FPC 연질판의 굽힘 저항과 정확도는 고정밀 기기(카메라, 휴대폰 등)에 더 잘 적용됩니다. 카메라 등)
레이아웃은 인쇄 회로 기판의 배선 영역에 회로 부품을 배치하는 것입니다. 레이아웃이 합당한지 여부는 후속 배선 작업에 영향을 미칠 뿐만 아니라 전체 회로 기판의 성능에도 중요한 영향을 미칩니다. 회로 기능 및 성능 지수를 확인한 후 처리 성능, 검사 및 유지 보수 요구 사항을 충족하기 위해 구성 요소를 PCB에 균일하고 깔끔하고 컴팩트하게 배치하여 Zui가 리드 및 연결을 크게 단축하고 단축하도록 해야 합니다. 균일 한 포장 밀도를 얻기 위해 구성 요소.
회로 흐름에 따라 각 기능 회로 장치의 위치를 정렬합니다. 입력 및 출력 신호의 경우 높은 레벨과 낮은 레벨 부분이 최대한 교차하지 않아야 하며 신호 전송 라인 Zui는 짧아야 합니다.
