우리의 일반적인 컴퓨터 보드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판이며, 그 중 하나는 플러그인 구성 요소이고 다른 하나는 구성 요소 풋 용접 표면입니다. 솔더 조인트가 매우 규칙적임을 알 수 있습니다. 부품 피트의 개별 납땜 표면을 위한 패드라고 합니다. 다른 구리 와이어 패턴이 주석 처리되지 않은 이유는 무엇입니까? 납땜이 필요한 패드 외에도 나머지 표면에는 웨이브 납땜에 강한 납땜 마스크가 있기 때문입니다. 표면 솔더 마스크의 대부분은 녹색이고 일부는 노란색, 검은색, 파란색 등이므로 솔더 마스크 오일은 종종 PCB 업계에서 녹색 오일이라고 합니다. 그 기능은 웨이브 솔더링 중 브리징을 방지하고 솔더링 품질을 개선하며 솔더를 절약하는 것입니다. 또한 습기, 부식, 곰팡이 및 기계적 긁힘을 방지 할 수있는 인쇄판의 영구 보호 층입니다. 외부에서 보면 매끄럽고 밝은 표면을 가진 그린 솔더 마스크는 필름 대 기판 감광성 열 경화를 위한 그린 오일입니다. 외관이 좋을 뿐만 아니라 무엇보다 패드의 정밀도가 높아 솔더 조인트의 신뢰성이 향상됩니다.
컴퓨터 보드에서 구성 요소를 설치하는 세 가지 방법이 있음을 알 수 있습니다. 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 관통 구멍에 삽입하는 전송용 플러그인 설치 프로세스입니다. 이렇게 하면 양면 인쇄 회로 기판의 비아 홀이 다음과 같이 되어 있음을 쉽게 알 수 있습니다. 하나는 단순 부품 삽입 홀입니다. 다른 하나는 부품 삽입 및 구멍을 통한 양면 상호 연결입니다. 네 번째는 기판 장착 및 위치 지정 구멍입니다. 다른 두 가지 설치 방법은 표면 실장과 칩 직접 실장입니다. 실제로 직접 칩 실장 기술은 표면 실장 기술의 한 분야로 볼 수 있습니다. 칩을 프린트 기판에 직접 붙인 후 와이어 본딩 방식이나 테이프 캐리어 방식, 플립 칩 방식, 빔 리드 방식 등의 패키징 기술을 이용해 인쇄회로기판과 상호 연결하는 방식이다. 판자. 용접 표면은 구성 요소 표면에 있습니다.
표면 실장 기술에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
1. 프린트 기판은 다수의 대형 쓰루홀이나 매립 홀 배선 기술을 없애기 때문에 프린트 기판의 배선 밀도가 증가하고 프린트 기판의 면적이 감소합니다(일반적으로 Plug-in 설치의 1/3). ), 동시에 인쇄 기판의 디자인 레이어와 비용을 줄일 수 있습니다.
2. 무게가 감소하고 내진 성능이 향상되었으며 젤 솔더 및 새로운 용접 기술이 채택되어 제품 품질과 신뢰성이 향상되었습니다.
3. 배선 밀도가 증가하고 리드 길이가 단축되어 기생 커패시턴스와 기생 인덕턴스가 감소하여 인쇄 기판의 전기 매개 변수를 개선하는 데 더 도움이 됩니다.
4. Plug-in 설치보다 자동화 구현이 용이하고 설치 속도 및 노동 생산성 향상 및 그에 따른 조립 비용 절감.
위의 표면 실장 기술에서 칩 패키징 기술 및 표면 실장 기술의 향상으로 회로 기판 기술의 향상이 향상되었음을 알 수 있습니다. 이제 우리가 보고 있는 컴퓨터 보드의 표면 실장율이 지속적으로 상승하고 있습니다. 실제로 이러한 종류의 회로 기판은 전송의 스크린 인쇄 회로 패턴을 사용하여 기술 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 일반 고정밀 회로 기판의 경우 회로 패턴과 솔더 마스크 패턴은 기본적으로 감광성 회로와 감광성 그린 오일로 구성됩니다.
고밀도 회로 기판의 발전 추세에 따라 회로 기판의 생산 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며 레이저 기술, 감광성 수지 등과 같은 회로 기판 생산에 점점 더 많은 신기술이 적용됩니다. 위의 내용은 표면에 대한 피상적인 소개일 뿐입니다. Blind Burdied Via, Winding Board, Teflon 기판, lithography 기술 등 공간의 제약으로 설명되지 않는 회로 기판의 생산에는 많은 것들이 있습니다.
