직경이 150um 미만인 모든 구멍을 업계에서 마이크로 비아라고하며,이 마이크로 비아의 기하학적 기술로 만들어진 회로는 조립, 공간 활용 등의 이점을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 소형화 효과도 있습니다 전자 제품의. 그 필요성. 다음은 Matte Black HDI 회로 보드 관련 정보입니다. Matte Black HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.
라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성한다는 것이 일반적으로 동의된다. 다음은 34 Layer VT47 통신 백플레인과 관련된 것입니다. 34 Layer VT47 통신 백플레인을보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 개선하는 동시에 크기를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 끊임없이 추구합니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 전자 제품의 성능과 효율성에 대한 표준을 충족하면서도 최종 제품의 설계를보다 간결하게 만들 수 있습니다. 다음은 28 Layer 3step HDI 회로 보드에 관한 것입니다. 28 Layer 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
설계에 고속 전이 에지가있는 경우 PCB에 전송 라인 효과 문제를 고려해야합니다. 현재 일반적으로 사용되는 높은 클럭 주파수를 가진 빠른 집적 회로 칩에는 이러한 문제가 있습니다. 다음은 슈퍼 컴퓨터 고속 PCB에 관한 것입니다. 슈퍼 컴퓨터 고속 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
