모든 레이어 내부 비아 홀, 레이어 간의 임의 상호 연결은 고밀도 HDI 보드의 배선 연결 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 열전도성 실리콘 시트 설정을 통해 회로 기판은 우수한 방열 및 충격 저항성을 갖습니다. 다음은 6레이어 ELIC HDI PCB에 대한 내용입니다. TU-885 PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
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2009년에 설립된 HONTEC Quick Electronics Limited(HONTEC)는 선도적인 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나로, 28개국의 하이테크 산업을 위한 고혼합, 소량 및 퀵턴 프로토타입 PCB를 전문으로 합니다. PCB 제품은 효율적으로 신속하게 작동할 때 4~48단, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로파, Embedded Capacitance를 포함하고 있으며, 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해 "PCB One-stop Shop" 서비스를 제공합니다. HONTEC은 매월 4,500종의 품종을 생산할 수 있어 4층 PCB의 경우 24시간, 6층의 경우 48시간, 8층 이상의 상위 PCB의 경우 72시간 납기를 가장 빠르게 충족할 수 있습니다. 광동성 쓰후이에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송업체와 제휴하여 효율적인 배송 서비스를 제공합니다.