XCKU060-2FFVA1517E

XCKU060-2FFVA1517E

​XCKU060-2FFVA1517E는 20nm 공정의 시스템 성능 및 통합에 최적화되었으며 단일 칩 및 차세대 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 채택했습니다. 이 FPGA는 차세대 의료 영상, 8k4k 비디오 및 이기종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리를 위한 이상적인 선택이기도 합니다.

모델:XCKU060-2FFVA1517E

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제품 설명

XCKU060-2FFVA1517E는 20nm 공정의 시스템 성능 및 통합에 최적화되었으며 단일 칩 및 차세대 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 채택했습니다. 이 FPGA는 차세대 의료 영상, 8k4k 비디오 및 이기종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리를 위한 이상적인 선택이기도 합니다.

기능적 특징

시스템 성능 향상

6.3 TeraMAC의 DSP 컴퓨팅 성능

와트당 시스템 레벨 성능은 Kintex-7 FPGA의 두 배 이상입니다.

16G 및 28G 백플레인 트랜시버 지원

중간 속도 2666Mb/s DDR4

총 소비전력 절감

이전 세대 제품 대비 소비전력 최대 40% 절감 가능

UltraScale 장치를 통해 ASIC 클록 기능과 유사한 세분화된 클록 게이팅 구현

향상된 시스템 로직 유닛 캡슐화로 동적 전력 소비 감소

설계 효율성 가속화

확장성을 위한 스크립트 및 Virtex ®  UltraScale 장치 호환성

Vivado ®를 사용하면 디자인 제품군이 함께 최적화되어 신속하게 디자인을 완성할 수 있습니다.



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