XCVU7P-2FLVA2104i 장치는 14NM/16NM FINFET 노드에서 최고 성능 및 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3 세대 3D IC는 스택 된 실리콘 상호 연결 (SSI) 기술을 사용하여 무어 법칙의 한계를 깨뜨리고 가장 높은 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성하여 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 또한 칩간에 등록 된 라인을 제공하여 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더 풍부하고 유연한 시계를 제공 할 수있는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
XCVU7P-2FLVA2104i 장치는 14NM/16NM FINFET 노드에서 최고 성능 및 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3 세대 3D IC는 스택 된 실리콘 상호 연결 (SSI) 기술을 사용하여 무어 법칙의 한계를 깨뜨리고 가장 높은 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성하여 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 또한 칩간에 등록 된 라인을 제공하여 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더 풍부하고 유연한 시계를 제공 할 수있는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
애플리케이션:
계산 가속도
5G베이스 밴드
유선 커뮤니케이션
레이더
테스트 및 측정
제품 속성
장치 : xcvu7p-2flva2104i
제품 유형 : FPGA- 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이
시리즈 : XCVU7P
논리 구성 요소 수 : 1724100 Le
적응 형 로직 모듈 -ALM : 98520 ALM
임베디드 메모리 : 50.6 MBIT
입력/출력 단자 수 : 884 I/O
전원 공급 전압 - 최소 : 850 mV
전원 공급 전압 - 최대 : 850 mV
최소 작업 온도 : -40 ° C
최대 작업 온도 : +100 ° C
데이터 속도 : 32.75GB/s
트랜시버 수 : 80
설치 스타일 : SMD/SMT
패키지/박스 : FBGA-2104
분산 RAM : 24.1 MBIT
내장 블록 램 -EBR : 50.6 MBIT
습도 감도 : 예
논리적 배열 블록의 수 -10 : 98520 실험실
작동 전원 공급 장치 전압 : 850 MV
