XCVU7P-2FLVA2104I 장치는 14nm/16nm FinFET 노드에서 최고의 성능과 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3세대 3D IC는 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 사용하여 무어의 법칙의 한계를 깨고 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 최고의 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성합니다. 또한 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더욱 풍부하고 유연한 클럭을 제공하기 위해 칩 간에 등록된 라우팅 라인을 제공하는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
XCVU7P-2FLVA2104I 장치는 14nm/16nm FinFET 노드에서 최고의 성능과 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3세대 3D IC는 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 사용하여 무어의 법칙의 한계를 깨고 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 최고의 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성합니다. 또한 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더욱 풍부하고 유연한 클럭을 제공하기 위해 칩 간에 등록된 라우팅 라인을 제공하는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
애플리케이션:
계산 가속
5G 베이스밴드
유선통신
레이더
테스트 및 측정
제품 속성
장치: XCVU7P-2FLVA2104I
제품 유형: FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이
시리즈: XCVU7P
논리 부품 수: 1724100 LE
적응형 논리 모듈 - ALM: 98520 ALM
내장 메모리: 50.6Mbit
입출력 단자 수: 884 I/O
전원 전압 - 최소: 850mV
전원 전압 - 최대: 850mV
최소 작동 온도: -40 °C
최대 작동 온도:+100 ° C
데이터 속도: 32.75Gb/s
트랜시버 수: 80
설치 스타일: SMD/SMT
패키지/박스: FBGA-2104
분산 RAM: 24.1Mbit
임베디드 블록 RAM - EBR: 50.6Mbit
습도 감도: 예
논리 배열 블록 수 - LAB: 98520 LAB
작동 전원 전압: 850mV
