FPGA 칩의 구성원으로서 XCVU9P-2FLGA2104I는 2304 개의 프로그래밍 가능한 로직 유닛 (PLS)과 150MB의 내부 메모리를 가지고있어 최대 1.5GHz의 클럭 주파수를 제공합니다. 416 개의 입력/출력 핀 및 36.1 MBIT 분산 RAM 제공. FPGA (Field Programmable Gate Array) 기술을 지원하고 다양한 응용 프로그램을위한 유연한 디자인을 달성 할 수 있습니다.
FPGA 칩의 구성원으로서 XCVU9P-2FLGA2104I는 2304 개의 프로그래밍 가능한 로직 유닛 (PLS)과 150MB의 내부 메모리를 가지고있어 최대 1.5GHz의 클럭 주파수를 제공합니다. 416 개의 입력/출력 핀 및 36.1 MBIT 분산 RAM 제공. FPGA (Field Programmable Gate Array) 기술을 지원하고 다양한 응용 프로그램에 대한 유연한 설계를 달성 할 수 있습니다. 칩의 최대 전원 공급 전압은 850mV이며 SMD/SMT 방법을 사용하여 설치됩니다. 포장은 2104-BBGA, FCBGA입니다. 칩은 정상적으로 -40 ℃에서 100 ℃의 온도 범위에서 작동 할 수 있습니다. 또한 칩에는 고속 트랜시버, DSP 컴퓨팅 장치 및 온 칩 메모리를 포함한 여러 하드 코어 모듈이 장착되어있어 대규모 데이터를 처리하고 저장할 수 있습니다.
