XCZU19EG-3FFVB1517E는 Xilinx에서 생산한 임베디드 SoC(시스템 온 칩)입니다. 이 제품은 Zynq UltraScale+ 시리즈에 속하며 다음과 같은 주요 특징과 기능을 가지고 있습니다.
XCZU19EG-3FFVB1517E는 Xilinx에서 생산한 임베디드 SoC(시스템 온 칩)입니다. 이 제품은 Zynq UltraScale+ 시리즈에 속하며 다음과 같은 주요 특징과 기능을 가지고 있습니다.
프로세서 아키텍처: 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 MPCore 프로세서, 듀얼 코어 ARM Cortex-R5 프로세서, ARM Mali-400 MP2 그래픽 프로세서가 장착되어 강력한 처리 기능을 제공합니다.
메모리 및 스토리지: 256KB의 RAM 크기를 갖춘 이 프로세서는 플래시 크기가 명시적으로 언급되지 않았지만 고성능 처리 및 그래픽 렌더링이 필요한 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
연결성: CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 등을 포함한 여러 연결 프로토콜을 지원하여 다양한 데이터 전송 및 통신 요구 사항을 충족합니다.
속도 수준: 지원되는 속도 수준은 600MHz, 667MHz, 1.5GHz를 포함하며 고속 데이터 처리에서 제품의 성능을 보장합니다.
포장 및 온도 범위: FCBGA 포장이 사용되며 작동 온도 범위는 0°C ~ 100°C(TJ)로 다양한 환경 및 적용 조건에 적합합니다.
