I- 속도 PCB, 3-6 레이어를 먼저 누른 다음 2 및 7 레이어를 추가 한 다음 마지막으로 1 ~ 8 개의 레이어를 추가하고 총 3 번을 추가합니다. 다음은 약 8 개의 레이어 3step HDI입니다. 8 층 3step HDI를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
RO3010 PCB 라미네이트 두 번. 맹인/매장 VIA가있는 8 층 서킷 보드를 예로 들어 보겠습니다. 먼저, 라미네이트 레이어 2-7, 먼저 정교한 블라인드/매장 바이아스를 만들고, 라미네이트 레이어 1 및 8 레이어를 잘 만들어진 VIA를 만들어냅니다. 다음은 약 6 층 2step HDI입니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번에 적층됩니다. 고급 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에, 스택 구멍, 전기 도금 구멍 및 레이저 직접 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 약 IS415 PCB 관련입니다.
Bluetooth 모듈은 단거리 무선 통신을위한 통합 블루투스 기능이있는 PCBA 보드입니다. 기능별로 Bluetooth Data Module 및 Bluetooth 음성 모듈로 나뉩니다. 다음은 Bluetooth 모듈 HDI PCB 관련 사항에 관한 것입니다. Bluetooth 모듈 PCB를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
HDI는 고밀도 상호 연결기의 약어입니다. 인쇄 회로 보드 생산을위한 일종의 기술입니다. 기술을 통해 마이크로 맹렬한 묻힌 마이크로 맹검 밀도를 사용하여 상대적으로 높은 라인 분포 밀도를 가진 회로 보드입니다. 다음은 폴리이 미드 PCB 관련 사항에 관한 것이므로 폴리이 미드 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
소형 피치 LED 디스플레이는 주로 P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5를 포함하여 P2.5 이하의 LED 도트 피치를 가진 실내 LED 디스플레이를 나타냅니다. P1. 25. P1.0과 같은 LED 디스플레이 제품. LED 디스플레이 제조 기술의 개선으로 기존 LED 디스플레이의 해상도가 크게 향상되었습니다. 다음은 작은 피치 LED 디스플레이 보드 관련 문제입니다. 작은 피치 LED 디스플레이 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
