HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 최고의 HDI 보드 제조업체 중 하나입니다.
우리의 HDI 보드는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 우리에게서 HDI 보드를 구입하는 것을 환영합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
인쇄 회로 기판이 최종 제품으로 만들어 질 때, 집적 회로, 트랜지스터 (트라이 오드, 다이오드), 수동 부품 (저항, 커패시터, 커넥터 등) 및 기타 다양한 전자 부품이 그 위에 장착됩니다. 다음은 약 24 레이어의 모든 연결된 HDI 관련입니다. 24 레이어의 모든 연결된 HDI를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
직경이 150um 미만인 모든 구멍을 업계에서 마이크로 비아라고하며,이 마이크로 비아의 기하학적 기술로 만들어진 회로는 조립, 공간 활용 등의 이점을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 소형화 효과도 있습니다 전자 제품의. 그 필요성. 다음은 Matte Black HDI 회로 보드 관련 정보입니다. Matte Black HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.
전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 개선하는 동시에 크기를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 끊임없이 추구합니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 전자 제품의 성능과 효율성에 대한 표준을 충족하면서도 최종 제품의 설계를보다 간결하게 만들 수 있습니다. 다음은 28 Layer 3step HDI 회로 보드에 관한 것입니다. 28 Layer 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
PCB에는 칩 저항과 칩 커패시터를 PCB 보드의 내부 레이어에 배치하는 매립 저항이라는 프로세스가 있습니다. 이러한 칩 저항기와 커패시터는 일반적으로 0201과 같이 매우 작거나 01005보다 작습니다. 이러한 방식으로 생성 된 PCB 보드는 일반 PCB 보드와 동일하지만 많은 저항기와 커패시터가 여기에 배치됩니다. 맨 위 레이어의 경우 맨 아래 레이어는 구성 요소 배치를위한 많은 공간을 절약합니다. 다음은 24 레이어 서버 매장 용량 보드에 관한 것입니다. 24 레이어 서버 매장 용량 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
