HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 빠른 회전 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 최고의 HDI PCB 제조 업체 중 하나입니다.
우리의 HDI PCB는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 우리에게서 HDI PCB를 구입하는 것을 환영합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
8 레이어 3Step HDI, 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2, 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 총 3 회 추가합니다. 다음은 약 8 레이어입니다. 레이어 3Step HDI.
2Step HDI Laminate 두 번. 블라인드 / 매립 된 비아가있는 8 층 회로 기판을 예로 들어 보겠습니다. 먼저 라미네이트 레이어 2-7, 먼저 정교한 블라인드 / 매립 비아를 만든 다음 레이어 1과 8 레이어를 라미네이트하여 잘 만들어진 비아를 만듭니다. 다음은 약 6 개의 레이어 2Step HDI입니다. 6 개의 레이어 2Step HDI를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다. .
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 두 개 이상의 계층화 된 기술을 채택합니다. 동시에 적층 홀, 전기 도금 홀 및 레이저 직접 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 EM-890K HDI PCB 관련에 대한 것이므로 EM-890K HDI PCB를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
Bluetooth 모듈은 근거리 무선 통신을위한 Bluetooth 기능이 통합 된 PCBA 보드입니다. 기능별로 블루투스 데이터 모듈과 블루투스 음성 모듈로 나뉘며 다음은 블루투스 모듈 HDI PCB와 관련이 있습니다.
HDI는 고밀도 인터 커넥터 (High Density Interconnector)의 약자입니다. 인쇄 회로 기판 생산을위한 일종의 기술입니다. Micro-Blind Buried via 기술을 사용하여 비교적 높은 라인 분배 밀도를 갖는 회로 기판입니다. 다음은 IPAD HDI PCB와 관련이 있습니다.
소형 피치 LED 디스플레이는 주로 P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5를 포함하여 P2.5 이하의 LED 도트 피치를 가진 실내 LED 디스플레이를 나타냅니다. P1. 25. P1.0과 같은 LED 디스플레이 제품. LED 디스플레이 제조 기술의 개선으로 기존 LED 디스플레이의 해상도가 크게 향상되었습니다. 다음은 작은 피치 LED 디스플레이 보드 관련 문제입니다. 작은 피치 LED 디스플레이 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
