HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 빠른 회전 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 최고의 HDI PCB 제조 업체 중 하나입니다.
우리의 HDI PCB는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 우리에게서 HDI PCB를 구입하는 것을 환영합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
태블릿 개인용 컴퓨터 인 태블릿 PC는 터치 스크린을 기본 입력 장치로 사용하는 휴대용 소형 개인용 컴퓨터입니다. 기존 키보드 나 마우스 대신 스타일러스 나 디지털 펜으로 작업 할 수있는 터치 스크린 (태블릿 기술이라고도 함)이 있습니다. 다음은 Apple 노트북 디스플레이 보드에 관한 것입니다. 전광판.
보드 측면에 반 금속 홀 전체가있는 이러한 종류의 PCB는 상대적으로 작은 조리개가 특징입니다. 캐리어 보드에서 주로 마더 보드의 도터 보드로 사용됩니다. 다음은 약 4 레이어 고정밀 HDI PCB와 관련이 있으므로 4 레이어 고정밀 HDI PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
HDI 이미징은 낮은 결함률과 높은 출력을 달성하면서도 HDI 기존의 고정밀 작업을 안정적으로 생산할 수 있습니다. 예 : 고급 휴대 전화 보드, CSP 피치는 0.5mm 미만입니다. 보드 구조는 3 + n + 3이며, 양쪽에 3 개의 중첩 된 비아가 있으며, 중첩 된 비아가있는 코어리스 인쇄 보드의 6 ~ 8 층이 있습니다. 다음은 의료 장비 HDI PCB와 관련이 있습니다. 장비 HDI PCB.
고 단계 HDI는 일반적으로 3 + N + 3 또는 4 + N + 4 또는 5 + N + 5 구조의 2 개 이상의 레벨을 가진 HDI 회로 보드를 나타냅니다. 블라인드 홀은 레이저를 사용하고 홀 구리는 약 15UM입니다. 다음은 약 18 층 3step HDI 회로 보드와 관련이 있습니다 .18 층 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
HDI는 영어 (High Density Interconnector), 고밀도 상호 연결 (HDI) 제조 인쇄 회로 기판의 영어 약어입니다. 인쇄 회로 기판은 도체 배선에 의해 보충 된 절연 재료에 의해 형성된 구조 요소이다. 다음은 약 10 Layer 4Step HDI PCB와 관련이 있습니다. 10 Layer 4Step HDI PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
인쇄 회로 기판이 최종 제품으로 만들어 질 때, 집적 회로, 트랜지스터 (트라이 오드, 다이오드), 수동 부품 (저항, 커패시터, 커넥터 등) 및 기타 다양한 전자 부품이 그 위에 장착됩니다. 다음은 약 24 레이어의 모든 연결된 HDI 관련입니다. 24 레이어의 모든 연결된 HDI를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
