집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCKU085-3FLVA1517E는 BGA-1517에 패키지된 Xilinx의 고성능 FPGA 제품입니다. 이 FPGA에는 놀라운 1088325개의 논리 구성 요소가 있어 매우 복잡한 논리 작업을 처리할 수 있습니다. 한편, 672개의 I/O 포트가 있어 데이터 전송과 상호 작용이 더욱 효율적입니다.

  • XCKU3P-2FFVB676E는 Xilinx가 출시한 고성능 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 UltraScale 아키텍처에 속하며 비용 효율성, 성능 및 전력 소비 성능이 뛰어나 패킷 처리,

  • XCKU035-1FFVA1156C는 Xilinx에서 출시한 FPGA 칩이며 Kintex UltraScale 시리즈에 속합니다. 이 칩은 16나노미터 공정을 채택하고 318150개의 논리 유닛과 1156개의 핀을 갖춘 FCBGA로 패키징되어 고성능 컴퓨팅 및 통신 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

  • XAZU5EV-1SFVC784Q는 XA Zynq UltraScale+MPSoC 시리즈에 속하는 Xilinx에서 출시한 FPGA 칩입니다. 이 칩은 기능이 풍부한 64비트 쿼드 코어 Arm Cortex-A53 프로세서와 듀얼 코어 Arm Cortex-R5 처리 시스템(PS)은 물론 Xilinx 프로그래밍 가능 논리(PL)의 UltraScale 아키텍처를 모두 단일 장치에 통합합니다. 또한 온칩 메모리, 멀티 포트 외부 메모리 인터페이스 및 풍부한 주변 장치 연결 인터페이스 세트도 포함되어 있습니다.

  • XCVU13P-3FIGD2104E는 Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩으로 다음과 같은 기능과 사양을 갖추고 있습니다. 논리 요소 수: 3780000개의 논리 요소(LE)가 있습니다. ALM(적응형 논리 모듈): 216000개의 ALM을 제공합니다. 내장 메모리: 94.5Mbit 내장 메모리가 내장되어 있습니다. 입출력 단자 수: 752개의 I/O 단자를 갖추고 있습니다.

  • XCVU080-1FFVA2104I는 Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 Virtex UltraScale 시리즈에 속하며 최대 성능과 통합을 제공하므로 고성능 및 대규모 통합이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. XCVU080-1FFVA2104I 칩은 20nm 프로세스 노드를 채택합니다.

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