집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCAU10P-1FFVB676E는 AMD ®에서 생산한 Artix입니다. UltraScale+ 시리즈 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩은 BGA-676 형식으로 패키지됩니다. 이 칩은 고성능, 낮은 전력 소비 및 높은 사용자 정의 기능을 갖추고 있어 다양한 고성능 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. XCAU10P-1FFVB676E의 특정 매개변수는 다음과 같습니다.

  • LTM4620AEV#PBF는 LTM4620보다 VOUT 범위가 더 넓고 효율이 더 높은 완전한 이중 채널 13A 또는 단일 채널 26A 출력 스위치 모드 DC/DC 전원 공급 장치입니다. 이 제품은 4.5~16V의 입력 전압 범위 내에서 작동을 지원하며 각 출력의 출력 전압 범위는

  • LTM4668IY#PBF는 BGA-49 패키지로 제공되고 LINEAR/Lingte에서 생산하는 전자 부품입니다. 이 구성 요소의 배치 재고 정보는 이 구성 요소가 다양한 전자 장치에 널리 사용된다는 것을 보여줍니다. 특히 LTM4668IY # PBF는 µ Module ® 시리즈에 속합니다.

  • LTM4700EY#PBF는 ADI에서 설계하고 생산한 스위칭 조정기로서 듀얼 채널 50A 또는 단일 채널 100A 출력 기능을 갖추고 디지털 전력 시스템 관리를 지원합니다. 이 전압 조정기는 혁신적인 패키징 기술을 채택하여 고집적 및 내장형 구성요소 레벨 패키징 설계를 달성합니다.

  • XC7K160T-1FFG676I는 Kintex-7 시리즈에 속하는 Xilinx에서 생산한 FPGA 칩으로 다음과 같은 주요 기능과 매개변수를 갖추고 있습니다.

  • ​XCKU11P-2FFVD900I는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 코어 보드 집적 회로 기판 범주에 속하는 전자 부품입니다. Alinx에서 제조한 특정 사양 모델을 가지고 있으며 구매 날짜는 2022년 1월이고 수량은 100개입니다.

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