20Layer 5G PCB- 통합 회로 포장의 밀도가 증가함에 따라 높은 농도의 상호 연결 라인이 발생하여 다중 기판의 사용이 필요합니다. 인쇄 회로의 레이아웃에서 노이즈, 길 잃은 커패시턴스 및 크로스 토크와 같은 예상치 못한 설계 문제가 나타났습니다. 다음은 약 20 개의 층 Pentium 마더 보드 관련이므로 20 층 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
모든 통합 회로는 특정 전기 특성을 완성하도록 설계된 모 놀리 식 모듈입니다. IC 테스트는 다양한 방법을 사용하여 제조 공정의 물리적 결함으로 인해 요구 사항을 충족하지 않는 방법을 감지하는 통합 회로 테스트입니다. 견본. 비정상적인 제품이 있다면 통합 회로 테스트가 필요하지 않습니다. 다음은 IC 테스트 PCB 관련 사항에 관한 것이므로 IC 테스트 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
IC 테스트는 일반적으로 물리적 시각적 검사 시험, IC 기능 테스트, DE 캡슐화, Solderbili, TY Test, 전기 테스트, X- 레이, ROH 및 FA로 나뉩니다. 다음은 대형 크기 EM-890K PCB 관련입니다. 대형 EM-890K PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
대형 코일 PCB- 코일은 일반적으로 루프의 와이어 와인딩을 나타냅니다. 가장 일반적인 코일 애플리케이션은 모터, 인덕터, 변압기 및 루프 안테나입니다. 회로의 코일은 인덕터를 나타냅니다. 다음은 약 10 개의 층 대형 코일 보드 관련이므로 10 층 코일 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB. 다층 인쇄 보드는 두 개 이상의 레이어가있는 인쇄 보드를 의미합니다. 전자 부품을 조립하고 납땜하기 위해 여러 층의 절연 기판과 패드에 연결 와이어로 구성됩니다. 단열재의 역할. 다음은 크로스 블라인드 매립 홀 PCB에 관한 것입니다. 크로스 블라인드 매립 홀 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
예를 들어, 생산 공정 테스트의 관점에서 IC 테스트는 일반적으로 칩 테스트, 완제품 테스트 및 검사 테스트로 나뉩니다. 달리 요구되지 않는 한, 칩 테스트는 일반적으로 DC 테스트 만 수행하며 완제품 테스트는 AC 테스트 또는 DC 테스트를 가질 수 있습니다. 더 많은 경우, 두 테스트 모두를 사용할 수 있습니다. 다음은 Pressfit Hole PCB 관련 사항에 관한 것이므로 Pressfit Hole PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
