HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 선도적 인 다층 기판 제조업체 중 하나입니다.
우리의 다층 보드는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 다층 보드를 구입해 주셔서 감사합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
초박형 구리 다층 인쇄 회로 기판은 양호한 전류 운반 용량 및 우수한 방열성을 갖는다. 주로 네트워크 에너지, 통신, 자동차, 고전력 전원 공급 장치, 청정 에너지 태양 에너지 등에 사용되므로 광범위한 시장 개발 시나리오가 있습니다. 다음은 15OZ 변압기 PCB에 관한 것입니다 .15OZ 변압기 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
대형 회로 기판은 일반적으로 장변이 650MM을 초과하고 광 변이 520MM을 초과하는 회로 기판을 지칭한다. 그러나 시장 수요의 발달에 따라 많은 다층 회로 기판은 1000MM을 초과합니다. 다음은 약 18 Layer Oversized PCB와 관련이 있습니다. 18 Layer Oversized PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
예를 들어, 생산 공정 테스트의 관점에서 IC 테스트는 일반적으로 칩 테스트, 완제품 테스트 및 검사 테스트로 구분됩니다. 달리 요구되지 않는 한, 칩 테스트는 일반적으로 DC 테스트 만 수행하며 완제품 테스트는 AC 테스트 또는 DC 테스트를 수행 할 수 있습니다. 더 많은 경우, 두 가지 테스트를 모두 사용할 수 있습니다. 다음은 산업용 제어 장비 PCB 관련 정보입니다. 산업용 제어 장비 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
높은 열전도율 FR4 회로 보드는 일반적으로 열 계수를 1.2 이상으로 안내하고 ST115D의 열전도율은 1.5에 도달하고 성능은 우수하며 가격은 적당합니다. 다음은 열전도율이 높은 PCB 관련 내용이며, 열전도율이 높은 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
1961 년 미국의 Hazelting Corp.는 멀티 플레인 (Multiplanar)을 발표했습니다. 이 방법은 관통 홀 방법을 사용하여 다층 기판을 제조하는 방법과 거의 동일하다. 1963 년 일본이이 분야에 진출한 후, 다층 보드와 관련된 다양한 아이디어와 제조 방법이 전 세계로 점차 확산되었습니다. 다음은 약 14 Layer High TG PCB와 관련이 있습니다. 14 Layer High TG PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
PCB의 개구율은 두께 / 직경의 비라고도하며, 이는 보드 / 조리개의 두께를 나타냅니다. 조리개 비율이 표준을 초과하면 공장에서 처리 할 수 없습니다. 조리개 비율의 한계는 일반화 할 수 없습니다. 예를 들어, 비아 홀, 레이저 블라인드 홀, 매립 홀, 솔더 마스크 플러그 홀, 수지 플러그 홀 등이 다르다. 비아 홀의 개구율은 12 : 1이며, 이는 좋은 값이다. 업계 제한은 현재 30입니다. 1. 다음은 약 8MM Thick High TG PCB와 관련이 있습니다. 8MM Thick High TG PCB를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
