다층 PCB 회로 기판-다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 먼저 내부 레이어 패턴으로 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열 , 가압 및 접착. 후속 드릴링은 양면 플레이트의 도금 관통 구멍 방식과 동일합니다. 1961 년에 발명되었습니다.
다층 PCB 회로 기판의 간략한 세부 사항
원산지 : 광동, 중국
유명 상표 : Multilayercircuit board 모델 번호 : Rigid-PCB
기본 재료 : ShengYiS1000-2M
CopperThickness : 1oz 보드 두께 : 3.0mm
최소 구멍 크기 : 최소 0.1mm. 라인 폭 : 3.5mil Min. LineSpacing : 3.5mil
SurfaceFinishing : ENIG
솔더 마스크 : 녹색
범례 : 흰색
제품 견적 : 2 시간 이내
서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배송 : 14 일 이내
2009 년에 설립 된 HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC)는 28 개국의 하이테크 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 선도적 인 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나입니다. 효율적으로 빠르게 작동하는 PCB 제품은 4 ~ 48 개의 레이어, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로파 및 Embedded Capacitance를 포함하며 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 "PCB One-stop Shop"서비스를 제공합니다. HONTEC은 4 층 PCB의 경우 24 시간, 6 층의 경우 48 시간, 8 층 이상의 고층 PCB의 경우 72 시간을 가장 빠르게 충족하기 위해 월 4,500 종을 생산할 수 있습니다. 광동의 SiHui에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적인 포워더와 협력하여 효율적인 배송 서비스를 제공합니다.
