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다층 PCB 회로 기판-다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 먼저 내부 레이어 패턴으로 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열 , 가압 및 접착. 후속 드릴링은 양면 플레이트의 도금 관통 구멍 방식과 동일합니다. 1961 년에 발명되었습니다.
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