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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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  • PCB의 구성 및 주요 기능

    PCB는 주로 패드, 관통 구멍, 장착 구멍, 와이어, 구성 요소, 커넥터, 충전재로 구성됩니다.

  • PCB 란 무엇입니까? PCB 디자인의 역사와 발전 동향은 무엇입니까?

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB). 전자 제품의 전자 부품 캐리어일 뿐만 아니라 전자 부품의 회로 연결 제공자이기도 합니다. 전통적인 회로 기판은 에칭액을 인쇄하여 회로를 만들고 도면을 그리는 방법을 사용하므로 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 합니다.

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

  • 다층 PCB 적층 구조에 대한 자세한 설명

    다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자기 호환성(EMC) 요구 사항에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

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