반도체 지원 산업에는 주로 반도체 재료, 반도체 장비, 반도체 소프트웨어 서비스가 포함됩니다.
반도체 장비: 반도체 장비는 주로 웨이퍼 제조 및 패키징 테스트에 사용됩니다. 반도체 가공 공정이 많기 때문에 제조 공정에는 많은 수의 반도체 제조 장비가 필요합니다. 예를 들어, 리소그래피 기계, 에칭 기계, 화학 기상 증착 및 기타 장비.
반도체 재료 : 기판(실리콘 칩/사파이어/GaAs 등), 포토레지스트, 전자 가스, 스퍼터링 타겟, CMP 재료, 마스크, 전기 도금 용액, 패키징 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 플라스틱 포장재 등 포토레지스트, 특수가스, 에칭액, 세정액 등 많은 재료가 필요합니다.
반도체 소프트웨어 서비스: 반도체 소프트웨어는 주로 IC 설계 프로세스에 사용됩니다. 제품 사양이 설계되면 하드웨어 설명 언어(HDL - 일반적으로 사용되는 Verilog, VHDL 등)를 사용하여 회로를 설명하고, 합성된 코드를 EDA 툴에 넣어 회로 레이아웃 및 권선을 수행합니다.
