반도체의 미래 전망: 세계 반도체 시장은 전 세계적인 과학기술 발전과 5G 기술, 인공지능(AI), 신에너지 자동차 등 기술의 산업적 응용으로 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 동시에, 최근 몇 년 동안 중국 정부는 반도체 산업 발전을 지원하기 위한 일련의 정책을 발표했습니다. 또한 '14차 5개년 계획'에서는 집적회로 산업 시스템을 육성하고 첨단 반도체 등 신흥 첨단 분야의 혁신과 산업화를 적극적으로 추진하는 것을 최근 개발의 초점으로 명확히 명시하고 있습니다. 집적회로의 기초 및 핵심 소재로서 반도체 실리콘 칩 및 식각 장비용 실리콘 소재는 국가 산업정책이 지원하는 분야에 속하며, 앞으로도 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 개발 동향: 에칭 장비용 실리콘 재료의 경우, 제조 공정이 축소되고 프로세스가 지속적으로 개선됨에 따라 에칭 장비용 실리콘 부품의 다운스트림 제조업체는 에칭 장비용 실리콘 재료의 지수 매개변수에 대한 요구 사항을 지속적으로 증가시켜 왔습니다. 크기, 도펀트, 저항률, 금속 함량, 미세 결함과 같은 에칭 장비용 실리콘 재료의 핵심 성능 지표는 더 높은 다운스트림 고객 요구 사항에 직면하게 됩니다. 그중에서도 제품 직경이 클수록 제조업체의 제어 기술 요구 사항이 높아지고 제조업체가 포괄할 수 있는 제품 범위가 넓어지며 개발 및 포괄할 수 있는 하류 고객이 더 많아집니다. 제품의 불순물과 미세 결함이 적을수록 에칭 장비용 실리콘 재료의 성능이 향상되고 다운스트림 에칭 장비용 실리콘 부품의 제품 품질이 높아집니다.
