현대 전자 장치의 필수 핵심 구성 요소로서HDI 보드(고밀도 상호 연결 보드)는 높은 정밀도, 높은 통합 및 높은 신뢰성으로 인해 여러 기술 집약적 인 필드에서 널리 사용됩니다. 소비자 전자 산업에서 HDI 보드는 스마트 폰 및 태블릿과 같은 휴대용 장치의 경량 및 고성능을 달성하는 핵심입니다.
마이크로 홀 기술과 고급 라인 디자인을 통해HDI 보드제한된 공간에 더 많은 구성 요소를 통합하여 고속 신호 전송 및 저전력 소비에 대한 장치의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 예를 들어, 휴대 전화 마더 보드는 다층 HDI 보드를 사용하여 프로세서, 메모리 및 센서 간의 원활한 연결을 달성하여 사용자 경험을 크게 향상시킵니다. 통신 분야에서 HDI 보드는 5G 기지국, 라우터 및 기타 장비를 안정적인 지원을 제공합니다. 고주파 신호 전송 기능 및 간섭 방지 특성은 복잡한 환경에서 데이터 전송 효율성을 보장합니다.
또한 HDI 보드는 의료 전자 장비에 두드러지게 사용됩니다. 예를 들어, 휴대용 모니터 및 의료 영상 장비에서 고밀도 배선을 통해 기능적 무결성을 유지하면서 장비를 소형화하여 정밀 의학의 개발을 돕습니다.
자동차 전자 장치는 HDI 보드의 또 다른 중요한 응용 시나리오입니다. 자율 주행 기술, 차량 레이더, 중앙 제어 시스템 등의 대중화로 인해 대량의 데이터를 처리해야합니다. HDI 보드는 멀티 레이어 스태킹 및 블라인드를 사용하여 기술을 통해 묻혀 있으며 회로 안정성을 향상시킬뿐만 아니라 고온 및 진동과 같은 가혹한 환경에도 적응합니다. 미래에는 사물 인터넷 및 인공 지능과 같은 기술의 진화로HDI 보드보다 고급 분야에서 디자인 유연성과 기술적 이점을 수행하고 전자 산업의 혁신 및 업그레이드를 계속 촉진합니다.
