배선은 전체 PCB 설계에서 가장 중요한 프로세스입니다. 이것은 PCB 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. PCB 설계 프로세스에는 일반적으로 이러한 세 가지 배선 구분이 있습니다. 첫 번째는 라우팅이고, 그 다음 PCB 설계에서 가장 기본적인 요구 사항입니다. 노선이없고 어느 곳에서든 비행 노선을 이용할 수 있다면, 자격이없는 보드가됩니다. 두 번째는 전기 성능의 만족입니다. 이것은 인쇄 회로 기판의 적격 여부를 측정 한 것입니다. 배선 후에는 최상의 전기적 성능을 얻을 수 있도록 배선을 신중하게 조정하십시오. 그렇다면 아름다움이 온다. 배선이 배치되면 전기 제품의 성능에 영향을 미치지는 않지만 처음에는 지저분한 과거와 화려한 색상을 한눈에 볼 수 있습니다. 그러면 다른 사람들의 눈에 전기 성능이 얼마나 좋은지는 여전히 쓰레기입니다. 이는 테스트 및 유지 관리에 큰 불편을 초래합니다. 배선은 단정하고 균일해야하며 열이 나지 않아야합니다. 이것은 전기 제품의 성능을 보장하고 다른 개별 요구 사항을 충족시키는 조건에서 달성해야합니다. 그렇지 않으면 돈 낭비입니다. 배선은 주로 다음 원칙에 따라 수행됩니다.
â '. 정상적인 상황에서는 회로 보드의 전기적 성능을 보장하기 위해 전원 코드와 접지선을 먼저 연결해야합니다. 가능한 한 전력 및 접지선의 폭을 최대한 넓 힙니다. 접지선은 전원 선보다 넓은 것이 좋습니다. 그들의 관계는 : 접지 와이어> 전원 와이어> 신호 와이어, 일반적으로 신호 와이어 너비는 0.2 ~ 0.3mm, 가장 얇은 너비는 0.05～0.07mm에 도달 할 수 있으며 전원 코드는 일반적으로 1.2～2.5mm입니다. 디지털 회로 PCB의 경우 넓은 접지선을 사용하여 루프를 형성 할 수 있습니다. 즉, 접지 네트워크가 사용됩니다 (아날로그 회로 접지는 이러한 방식으로 사용할 수 없음)
â'¡. 보다 엄격한 요구 사항 (예 : 고주파수 라인)을 미리 라우팅하고 입력 및 출력 단자의 측면 라인은 반사 간섭을 피하기 위해 인접한 병렬을 피해야합니다. 필요한 경우 접지선 절연을 추가해야하며 인접한 두 층의 배선은 서로 직각이어야하며 기생 커플 링이 병렬로 발생할 수 있습니다.
â '¢. 발진기 케이스는 접지되어 있으며, 클럭 라인은 가능한 짧아야하며, 어느 곳으로도 이끌 수 없습니다. 클록 발진 회로 아래의 특수 고속 로직 회로의 면적은 접지 면적을 증가시켜야하며 주변 전계를 0에 접근시키기 위해 다른 신호선을 취해서는 안된다.
"£. 가능한 한 45º 폴리 라인 배선을 사용하십시오. 고주파 신호의 방사를 줄이기 위해 90º 폴리 라인을 사용하지 마십시오. (더블 호를 사용하려면 높은 선이 필요합니다)
â'¤. 신호선에 루프를 형성하지 마십시오. 불가피한 경우 루프는 가능한 작아야합니다. 신호 라인의 비아는 가능한 한 적어야합니다.
¥. 키 라인은 가능한 짧고 두껍고 양쪽에 보호 접지를 추가해야합니다.
â'¦. 플랫 케이블을 통해 민감한 신호와 노이즈 필드 밴드 신호를 전송할 때는 "접지선 신호 접지선"방법을 사용해야합니다.
â'§. 생산 및 유지 보수 테스트를 용이하게하기 위해 주요 신호에 대한 테스트 포인트를 예약해야합니다.
⑨. 회로도 배선이 완료된 후 배선을 최적화해야합니다. 동시에 예비 네트워크 점검과 DRC 점검이 올 바르면 라우팅되지 않은 영역을 접지선으로 채우고 접지선에 넓은 면적의 구리 층을 사용하여 인쇄 된 보드에 놓으십시오. 사용 된 장소는 모두 접지선으로 접지에 연결되어 있습니다. 또는 다층 보드로 만들 수 있으며 전원 공급 장치 및 접지선은 각각 한 층을 차지합니다.
