FPC 회로 기판 제조 공정

단면 FPC 회로 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 - 동박 - 전처리 - 프레스 드라이 필름 - 노광 - 현상 - 에칭 - 필름 박리 - AOI - 전처리 - 코팅 필름(또는 잉크 인쇄) - 전기도금 전 전처리 - 전기도금 - 후 전기도금 - 보강 - 외관 펀칭 - 전기 측정 - 외관 검사 - 선적;
양면 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 -- 동박 -- 드릴링 -- 블랙 스페이스 (PTH) -- 구리 도금 -- 전처리 -- 프레스 드라이 필름 -- 노광 -- 현상 -- 에칭 -- 필름 박리 -- - AOI -- 전처리 -- 코팅막 (또는 잉크 인쇄) -- 전기도금 전 전처리 -- 전기도금 -- 전기도금 후 처리 -- 프레스 보강 -- 외관 펀칭 -- 전기 측정 -- 외관 검사 -- 출하 . 위의 공정에서 가장 가는 선 너비와 선 거리는 50um입니다.
현재 업계에서 거의 사용하지 않는 제조공정도 있는데 가는 선을 할 수 없고 단일 패널 제조에만 적합하기 때문에 엔지니어링 문서 - 필름 - 스크린 제작 - 동박 - 에칭 잉크 인쇄 - UV 건조 - 에칭 - 필름 박리 - 솔더 레지스트 인쇄 - 니켈 도금 - 펀칭 - 검사 - 아웃;
FPC 절단 - 양면 FPC 제조 공정
연성인쇄기판에 사용되는 재료는 일부 재료를 제외하고는 기본적으로 코일형이다. 모든 공정이 테이프 와인딩 공정으로 처리되어야 하는 것은 아니므로 현재 시트 형태로만 드릴링할 수 있는 양면 연성 인쇄 기판의 금속화된 구멍 드릴링과 같은 일부 프로세스는 가공 전에 시트로 절단되어야 합니다. 양면 연성 인쇄 기판의 절단 공정입니다.
연성 동박 적층판은 외력에 대한 지지력이 약하고 부상을 당하기 쉽습니다. 절단 중 파손되면 후속 공정의 적격률에 심각한 영향을 미치게 된다. 따라서 매우 단순한 절단으로 보여도 재료의 품질을 보장하기 위해 충분한 주의를 기울여야 합니다. 양이 비교적 적은 경우 수동 가위나 호브 커터를 사용할 수 있습니다. 대량의 경우 자동 가위를 사용할 수 있습니다.