FPC회로기판의 Cover Film 가공시 주의사항

따라서 일반적으로 롤 커버 필름은 폴리에틸렌 비닐 봉지에 밀봉됩니다. 냉장실에서 꺼낸 후 밀봉백을 바로 개봉하지 말고 몇 시간 동안 봉지에 넣어 두어야 합니다. 온도가 실온에 도달하면 처리를 위해 밀봉 백에서 덮개 필름을 꺼낼 수 있습니다.
덮개 필름의 개방 창은 NC 드릴링 및 밀링 머신 또는 펀치를 사용합니다. NC 드릴링 및 밀링의 회전 속도는 너무 클 수 없습니다. 이러한 작업 비용이 많이 들고, 이 방법은 일반적으로 대량 생산에 사용되지 않습니다. 10~20장의 이형지를 덮은 필름을 겹쳐서 상,하의 덮개판으로 고정한 후 가공한다. 반경화 접착제는 드릴 비트에 붙기 쉽기 때문에 품질이 떨어집니다. 따라서 동박판을 천공할 때보다 더 자주 점검하고 천공 시 발생하는 부스러기를 제거해야 한다. 펀칭 공법으로 커버링 필름의 창을 가공할 때 단순 다이를 사용할 수 있으며, 직경 3mm 미만의 배치 홀 가공에 펀칭 다이를 사용합니다. 창의 구멍이 클 때 다이를 사용하고 작은 구멍의 중소 배치를 NC 드릴링 및 다이로 가공하고 덮개 필름을 가공합니다.
윈도우 홀이 있는 커버 필름에서 이형 필름을 제거한 후 회로가 에칭된 기판에 붙입니다. 라미네이션 전에 회로 표면을 청소하여 표면 오염 및 산화를 제거하십시오. 표면 청소를 위한 화학적 방법. 이형 필름을 제거한 후 커버 필름에 다양한 모양의 구멍이 많이 생겨 프레임 워크 없이 완전히 필름이 되어 작동이 특히 어렵습니다. 포지셔닝 홀을 라인 상의 위치와 겹쳐서 맞추는 것이 쉽지 않습니다. 현재 대량 생산 공장은 여전히 ​​수동 정렬 및 적층에 의존합니다. 작업자는 먼저 커버 필름 창 구멍과 연결 플레이트 및 라인 패턴의 단자를 정확하게 찾은 다음 확인 후 임시 고정합니다. 실제로 Flexible Printed 기판이나 Covering Film의 한 면의 크기가 변하면 정확한 위치를 잡을 수 없습니다. 조건이 허용되는 경우 덮개 필름을 적층 위치 지정 전에 여러 조각으로 나눌 수 있습니다. 커버 필름을 강제로 늘어뜨리면 얼라인먼트 작업을 하게 되면 필름의 요철이 생기고 사이즈 변화가 커지게 되는데 이는 제판 시 주름이 생기는 중요한 원인이 됩니다.
전기 납땜 인두 또는 간단한 프레스를 사용하여 피복 필름을 임시로 고정할 수 있습니다. 이것은 완전히 수동 작업에 의존하는 프로세스입니다. 생산 효율을 높이기 위해 여러 공장에서 여러 가지 방법을 생각해 왔습니다.