우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 지점이 매우 규칙적임을 알 수 있습니다. 이러한 용접 지점의 구성 요소 피트의 개별 용접 표면을 패드라고 합니다. 다른 구리 와이어 패턴은 주석으로 처리할 수 없는 이유는 무엇입니까? 솔더링이 필요한 패드를 제외한 다른 부품의 표면에는 웨이브 솔더링 방지 솔더 레지스트 필름 층이 있기 때문입니다. 표면 솔더 레지스트 필름의 대부분은 녹색이고 일부는 노란색, 검은색, 파란색 등을 채택하므로 솔더 레지스트 오일은 종종 PCB 산업에서 녹색 오일이라고 합니다. 그 기능은 웨이브 용접 중 브리징을 방지하고 용접 품질을 개선하며 땜납을 절약하는 것입니다. 또한 오래 지속되는 보호 층은 습기, 부식, 곰팡이 및 기계적 마모를 방지 할 수있는 인쇄 보드의 영구제입니다. 외부에서 볼 때 매끄럽고 밝은 표면을 가진 그린 솔더 레지스트 필름은 필름 쌍판용 감광성 열경화 그린 오일입니다. 외관이 미려할 뿐만 아니라 패드의 정확도가 높아 솔더 조인트의 신뢰성이 향상됩니다.
컴퓨터 보드에서 구성 요소를 설치하는 세 가지 방법이 있음을 알 수 있습니다. 실용신안은 전자부품을 인쇄회로기판의 관통구멍에 삽입하는 전송용 플러그인 설치공정에 관한 것이다. 이러한 방식으로 양면 인쇄 회로 기판의 관통 구멍이 다음과 같이 되어 있음을 쉽게 알 수 있습니다. 첫째, 단순 부품 삽입 구멍; 둘째, 부품 삽입 및 구멍을 통한 양면 상호 연결; 셋째, 단순한 양면 관통 구멍; 네 번째는 베이스 플레이트 설치 및 위치 결정 구멍입니다. 다른 두 가지 설치 방법은 표면 설치와 칩 직접 설치입니다. 실제로 칩 직접 설치 기술은 표면 설치 기술의 한 분야라고 볼 수 있습니다. 칩을 프린트 기판에 직접 붙인 후 와이어 용접 방식, 테이프 운반 방식, 플립 칩 방식, 빔 리드 방식 및 기타 패키징 기술을 사용하여 프린트 기판에 상호 연결하는 것입니다. 용접 표면은 요소 표면에 있습니다.
표면 실장 기술에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
1. 프린트 기판은 대형 쓰루홀이나 매설 홀의 상호 연결 기술을 크게 없애기 때문에 프린트 기판의 배선 밀도를 향상시키고 프린트 기판의 면적(일반적으로 플러그인 설치의 1/3)을 줄이며, 디자인 레이어의 수와 인쇄 기판의 비용을 줄입니다.
2. 무게가 감소하고 내진 성능이 향상되며 콜로이드 땜납 및 새로운 용접 기술을 채택하여 제품 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.
3. 배선 밀도가 증가하고 리드 길이가 단축됨에 따라 기생 커패시턴스와 기생 인덕턴스가 감소하여 인쇄 기판의 전기 매개 변수를 향상시키는 데 더 도움이됩니다.
4. 플러그인 설치와 비교하여 자동화 구현이 쉽고 설치 속도 및 노동 생산성이 향상되며 그에 따라 조립 비용이 절감됩니다.
위의 표면 실장 기술에서 우리는 칩 패키징 기술과 표면 실장 기술의 향상으로 회로 기판 기술의 향상이 향상되었음을 알 수 있습니다. 이제 우리는 컴퓨터 보드와 카드의 표면 접착율이 상승하고 있음을 알 수 있습니다. 사실, 이러한 종류의 회로 기판은 전송이 가능한 스크린 인쇄 회로 그래픽의 기술 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 일반 고정밀 회로 기판의 경우 회로 패턴과 솔더 레지스트 패턴은 기본적으로 감광성 회로와 감광성 그린 오일로 구성됩니다.
회로 기판의 고밀도 개발 추세에 따라 회로 기판의 생산 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 레이저 기술, 감광성 수지 등과 같은 회로 기판 생산에 점점 더 많은 신기술이 적용됩니다. 위의 내용은 피상적인 소개일 뿐입니다. 블라인드 매설홀, 권선기판, 테프론기판, 리소그래피 기술 등 공간의 제약으로 회로기판 생산에 있어 아직 설명하지 못한 부분이 많다.
