회로 기판의 분류
층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판의 세 가지 유형이 있으며 내부 회로 레이어에 따라 구별됩니다.
첫 번째는 단면 회로 기판입니다. 일반적인 회로기판에서 부품은 기판의 한 면에 있고 회로는 다른 면에 있습니다. 한쪽에만 회로가 있기 때문에 이 회로 기판을 단면 회로라고 합니다. 단일 패널의 생산은 일반적으로 매우 간단하고 비용이 저렴하지만 단순한 전자 제품에만 사용할 수 있으며 더 복잡한 전기 제품에는 단일 패널을 사용할 수 없습니다.
다음은 양면 보드입니다. 양면기판이라고 불리는 이유는 당연히 양면회로를 가지고 있기 때문입니다. 제품이 회로의 한쪽 면만 있고 정상적인 사용을 충족할 수 없는 경우 이를 충족시키기 위해 이러한 양면 또는 다면 회로 기판이 필요합니다. 양면 회로는 구리 구멍을 통해 양면 회로를 연결하여 제품의 요구를 충족시키기 위해 다른 회로를 다른 네트워크 연결로 나눌 수 있습니다.
마지막은 다층 회로 기판입니다. 다층 회로 기판은 기판에 3개 이상의 층이 있는 회로를 말합니다. 도전 패턴층은 양면 사이에 절연 물질로 분리된 후 프레싱에 의해 형성된다. 다층 기판은 복잡한 전자 제품에 널리 사용되며 고용량, 고속 및 다기능의 장점을 가진 제품을 제공합니다.
회로 기판 재료의 특성에 따라
소프트 보드, 하드 보드로 나눌 수 있습니다. 유연하고 단단한 보드도 있습니다. 연질판은 플라스틱 껍질과 같이 질긴 재질입니다. 경질 보드는 깨지거나 접히기 어려운 단단한 재료입니다. 소프트 리지드 보드는 연질 보드와 하드 보드의 조합으로 더 부드럽고 단단한 재료입니다.
보드를 강한 빛에 노출시키는 것도 가능합니다. 다층 보드에는 빛이 통과하지 않고 단면 및 양면 빛은 보드를 통과합니다. 그런 다음 단면, 선의 한 면만 있기 때문입니다. 모든 비아에는 구리가 없습니다. 반대로 양면 및 다층 기판의 경우 비아를 구리로 만들 수 있습니다.
가장 본질적인 차이는 라인의 레이어 수입니다.
회로기판 홀 특성의 구별
단면 보드는 라인이 하나뿐이며 내부 구멍은 모두 비금속 구멍입니다. 보드 생산 중에는 전기 도금이 필요하지 않습니다.
양면 및 다층 기판의 경우 내부 홀은 금속 홀과 비금속 홀로 구분되며 기판 생산에는 전기 도금이 필요합니다.
회로 기판의 응용
어떤 종류의 것들이 회로 기판을 사용합니까? 일반 가정 및 일반 전자 제품, 휴대폰, TV, 컴퓨터, 인덕션 밥솥, 밥솥, 주방용 레인지 후드, 일부 충전기, 리모콘 및 고급 제품과 같은 전기 제품. 정교한 항공기, 미사일, 자동차 장비, 의료 장비, 군사 장비 등. 회로 기판은 일반적으로 속도, 제어 시간, 디스플레이 및 기타 기능을 조정하는 제품에 사용됩니다. 모든 전기 제품이 전기 가열을 사용하여 물을 끓일 때만 사용하는 일반 주전자와 같은 회로 기판을 사용할 필요는 없으며 모두 회로 기판을 사용할 필요가 없습니다.
일반적으로 회로 기판을 사용할 때 제품의 기능과 요구 사항을 고려해야 하는 간단한 단면 및 양면 기판 또는 다층 기판을 사용하는 방법을 선택합니다. 제품 요구 사항이 높을수록 회로 기판 비용이 높아집니다. 회로 기판의 설계에는 신호 간섭 방지, 회로 레이아웃 및 EMC와 같은 많은 필수 기능이 포함됩니다. 항주 Jiepei는 1-6 층의 생산에 중점을 둡니다.
과학 기술의 발전으로 전자 제품의 요구 사항은 점점 더 높아지고 있습니다. 단일 및 이중 패널의 적용 범위가 작기 때문에 단순한 제품에만 사용되며 시대의 요구를 충족시킬 수 없으므로 다층 회로 기판은 제품의 기능을 충족시키는 것으로 간주됩니다. 다층 기판은 강력한 경제성과 안정적인 회로 성능으로 인해 오늘날 다양한 전자 제품에 사용됩니다. 회로 기판 레이어 수의 방법과 적용을 간략하게 설명합니다. 그 중 일부는 완전하고 구체적이지 않을 수 있지만 모든 사람이 이해하고 도움이 되었으면 합니다.
