게르마늄, 실리콘, 셀레늄, 갈륨 비소 및 많은 금속 산화물, 금속 황화물 및 도체와 절연체 사이에 전도성이 있는 기타 물체를 반도체라고 합니다. 반도체에는 몇 가지 특별한 특성이 있습니다. 예를 들어, 자동 제어를 위한 서미스터(thermistor)는 반도체의 저항률과 온도 사이의 관계를 이용하여 만들 수 있으며; 감광성 특성을 이용하여 광전지, 광전지, 포토레지스터 등 자동 제어를 위한 감광소자를 제작할 수 있습니다.
절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.
칩은 대규모의 마이크로 전자 집적 회로입니다. 즉, 인쇄회로기판을 나노미터(1밀리미터의 100만분의 1) 단위로 축소한 것입니다. 전통적인 인쇄 회로 기판의 전면에는 삼극관, 다이오드, 커패시터, 전해조, 저항기, 중간 사이클 조정기, 스위치, 전력 증폭기, 감지기, 필터 등을 포함한 수많은 무선 구성 요소가 있습니다.
"칩이 붙어 있는 이유"부터 "칩 부족을 어떻게 완화할 수 있는가"까지 모두가 칩의 중요성에 대해 훨씬 더 깊이 이해하고 있음을 분명히 느낄 수 있습니다. 그러나 많은 학생들이 칩 산업에 접촉하여 더 많은 것을 알고 싶어할 때에도 대답해야 할 다양한 질문이 있을 것입니다!
