고주파 애플리케이션용 PCB(인쇄 회로 기판)를 설계하려면 신호 무결성을 보장하고 손실을 최소화하며 전자기 간섭을 완화하기 위해 다양한 요소를 신중하게 고려해야 합니다. 다음은 몇 가지 주요 단계와 고려 사항입니다.
1980년대부터 중국은 반도체 산업에 진출하기 시작했다. 초기 반도체 기술은 주로 수입에 의존했지만, 중국은 주로 단순 조립과 테스트 업무에 종사했다. 당시 상하이홍리(Shanghai Hongli), 화동반도체(East China Semiconductor) 등 주요 기업들은 제품 기술 수준과 국제 선진 수준 사이에 상당한 격차가 있었지만 중국 반도체 산업의 초석을 마련했다.
집적회로의 개념은 1950년대 후반과 1960년대 초반으로 거슬러 올라갑니다. Texas Instruments의 엔지니어인 Jack Kilby와 Fairchild Semiconductor 및 이후 Intel의 공동 창립자인 Robert Noyce는 여러 전자 부품을 단일 반도체 기판에 통합하는 아이디어를 독립적으로 고안했습니다.
반도체 산업은 반도체 소재의 연구개발, 제조, 응용을 포함하는 첨단 산업입니다. 반도체는 도체와 절연체 사이에 전도성 특성을 갖는 특수한 유형의 재료입니다. 반도체 소재는 전류의 흐름을 제어해 전자소자의 기능을 구현한다.
반도체 소재란 실리콘, 게르마늄, 질화규소, 셀렌화갈륨 등 전자공학과 양자역학 분야에서 특수한 전기적 성질을 지닌 소재를 말한다. 이러한 소재의 특수한 성질로 인해 트랜지스터, 다이오드 등 전자소자의 소재로 활용될 수 있다. , 태양전지 등
반도체의 저항은 온도에 따라 크게 변합니다. 예를 들어, 순수 게르마늄은 습도가 10도 증가할 때마다 전기 저항률이 원래 값의 1/2로 감소합니다.
