10G SFP + LR은 멀티 레이트 2.4576Gbps ~ 10.3125Gbps 및 SM 파이버에서 최대 10km의 전송 거리를 지원하는 고성능의 비용 효율적인 모듈입니다. 트랜시버는 2 개의 섹션으로 구성되어 있습니다 : 트랜스미터 섹션에는 레이저 드라이버와 1310nm DFB 레이저가 통합되어 있습니다. 다음은 약 40G 광학 모듈 하드 골드 PCB와 관련이 있습니다.
정보 기술의 급속한 발전으로 고주파 및 고속 정보 처리의 추세가 점점 더 분명 해지고 있습니다. 저주파 및 고주파에서 사용할 수있는 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. PCB 제조업체의 경우 시장 요구 사항을 적시에 정확하게 파악하고 개발 추세에 따라 기업이 무적 상태가됩니다. 완성 된 보드는 치수 안정성이 우수합니다. 다음은 Ro3003 혼합 고주파 PCB 관련 정보입니다. Ro3003 혼합 고주파 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고주파 혼합 프레스 재료 스텝 보드 제조 기술은 통신 및 통신 산업의 빠른 발전과 함께 등장한 회로 보드 제조 기술입니다. 주로 기존의 인쇄 회로 기판이 도달 할 수없는 고속 데이터 및 높은 정보 내용을 뚫는 데 사용됩니다. 전송 병목 현상 다음은 AD250 Mixed Microwave PCB 관련 내용이며 AD250 Mixed Microwave PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
첨단 지능형 기술, 운송 분야의 카메라, 의료 등의 광범위한 응용 분야 ...이 상황을 고려 하여이 논문은 광각 이미지 왜곡 보정 알고리즘을 향상시킵니다. 다음은 NELCO Rigid Flex PCB 관련 정보입니다. NELCO Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
신호 무결성 (SI) 문제는 디지털 하드웨어 설계자에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 무선 기지국, 무선 네트워크 컨트롤러, 유선 네트워크 인프라 및 군용 항공 전자 시스템의 데이터 속도 대역폭이 증가함에 따라 회로 보드 설계가 점점 복잡해지고 있습니다. 다음은 NELCO 고주파 회로 보드 관련 정보입니다. NELCO 고주파 회로 보드를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
