일반적으로 디지털 논리 회로의 주파수가 45MHZ ~ 50MHZ에 도달하거나 초과하면이 주파수 이상에서 작동하는 회로가 이미 전체 전자 시스템의 특정 부분을 점유하고 있다고합니다 (예 : 1/3). 속도 회로. 다음은 R5775G 고속 회로 보드 관련 정보입니다. R5775G 고속 회로 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
PCB의 단위 인치당 지연은 0.167ns입니다. 그러나 네트워크 케이블에 더 많은 비아, 더 많은 장치 핀 및 더 많은 제약 조건이 설정되면 지연이 증가합니다. 일반적으로 고속 로직 디바이스의 신호 상승 시간은 약 0.2ns입니다. 보드에 GaAs 칩이있는 경우 최대 배선 길이는 7.62mm입니다. 다음은 56G RO3003 혼합 보드에 관한 것입니다. 56G RO3003 혼합 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
신호 전송은 상승 또는 하강 시간과 같은 신호 상태가 변경되는 순간에 발생합니다. 신호는 구동 단에서 수신단으로 고정 된 시간을 보낸다. 전송 시간이 상승 또는 하강 시간의 1/2 미만인 경우 신호가 상태가 변경되기 전에 수신단에서 반사 된 신호가 구동 단에 도달합니다. 반대로, 신호가 상태를 변경 한 후 반사 된 신호가 드라이브 끝에 도달합니다. 반사 된 신호가 강한 경우 중첩 된 파형이 논리 상태를 변경할 수 있습니다. 다음은 12 레이어 타 코닉 고주파 보드에 관한 것입니다. 12 레이어 타 코닉 고주파 보드를 더 잘 이해하도록 돕고 싶습니다.
신호 에지의 고조파 주파수는 신호 자체의 주파수보다 높으며, 이는 신호의 급격한 상승 및 하강 에지 (또는 신호 점프)로 인한 신호 전송의 의도하지 않은 결과입니다. 따라서, 라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성하는 것으로 일반적으로 동의된다. 다음은 Ro4003CLoPro 고주파 PCB 관련에 관한 것입니다. Ro4003CLoPro 고주파 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.
Rigid-Flexible PCB : 고정 회로 기판 (PCB)과 연성 회로 기판 (FPC)을 적층하여 만든 특수 회로 기판을 나타냅니다. 사용되는 보드 재료는 주로 강성 시트 FR4 및 연성 시트 폴리이 미드 (PI)입니다. 다음은 AP8525R 대형 리지드 플렉스 보드에 관한 것입니다. AP8525R 대형 리지드 플렉스 보드를 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
