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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • BCM81343B0IFSBG

    BCM81343B0IFSBG

    BCM81343B0IFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G 인텔 사이클론 10 LP 장비는 상업적 등급, 산업 등급, 확장 된 산업 등급 및 자동차 등급으로 나뉩니다.
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 인쇄 회로 기판

    인쇄 회로 기판

    회로 기판의 이름은 세라믹 회로 기판, 알루미나 세라믹 회로 기판, 질화 알루미늄 세라믹 회로 기판, 회로 기판, PCB 기판, 알루미늄 기판, 고주파 기판, 무거운 구리 기판, 임피던스 기판, PCB, 초박형 회로 기판, 인쇄 회로 기판 등
  • 8MM 두꺼운 높은 TG PCB

    8MM 두꺼운 높은 TG PCB

    PCB의 개구율은 두께 / 직경의 비라고도하며, 이는 보드 / 조리개의 두께를 나타냅니다. 조리개 비율이 표준을 초과하면 공장에서 처리 할 수 ​​없습니다. 조리개 비율의 한계는 일반화 할 수 없습니다. 예를 들어, 비아 홀, 레이저 블라인드 홀, 매립 홀, 솔더 마스크 플러그 홀, 수지 플러그 홀 등이 다르다. 비아 홀의 개구율은 12 : 1이며, 이는 좋은 값이다. 업계 제한은 현재 30입니다. 1. 다음은 약 8MM Thick High TG PCB와 관련이 있습니다. 8MM Thick High TG PCB를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.

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