제품
집 > 제품 > 10AX066H3F34I2LG

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I 장치는 64 비트 프로세서에 확장 성을 제공 할뿐만 아니라 실시간 제어 기능을 결합하여 그래픽, 비디오, 파형 및 패킷 처리를 지원합니다. XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) 장치는 R5 실시간 처리 장치로 구성된 이질적인 처리 시스템 인 Dual Core Cortex Technology ™ -A53 및 Dual Core Cortex ™를 채택합니다. 이 장치는 산업용 모터 제어 및 센서 퓨전을위한 최상의 선택입니다.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I는 28 나노 미터 기술을 사용하여 제조 된 Spartan-7 시리즈에 속하는 Xilinx 칩입니다. 다양한 기능을 갖춘 FPGA (Field Programmable Logic Array) 칩입니다. XC7S75-1FGGA676I에는 MicroBlaze ™가 장착되어 있으며 200 개 이상의 DMIP의 성능을 달성하고 800MB/s에서 DDR3을 지원할 수있는 소프트 프로세서가 장착되어 있습니다.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I는 Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 Virtex UltraScale 시리즈에 속하며 최대 성능과 통합을 제공하므로 고성능 및 대규모 통합이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. XCVU080-1FFVA2104I 칩은 20nm 프로세스 노드를 채택합니다.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • ATXMEGA128A3U-MH

    ATXMEGA128A3U-MH

    ATXMEGA128A3U-MH는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • 집적회로 개발

    가장 진보된 집적회로는 컴퓨터부터 휴대폰, 디지털 전자레인지까지 모든 것을 제어할 수 있는 마이크로프로세서나 멀티코어 프로세서의 핵심이다. 단지를 설계하고 개발하는 데 드는 비용은

  • PCB의 정의

    PCB (인쇄 회로 기판)는 전자 회로 산업의 중요한 구성 요소 중 하나 인 인쇄 회로 기판입니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.

  • 다층 PCB 보드를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

    다층 PCB는 경량화, 소형화 전자 장비의 요구 사항을 충족할 수 있으며, 부품 간의 연결을 줄이고, 설치가 간단하고 신뢰성이 높습니다.

  • 양면 PCB 도입

    양면 PCB는 일반적으로 에폭시 유리 천으로 만들어진 구리 클래드 보드로 만들어진 회로 기판에서 매우 중요한 PCB 보드입니다.

문의 보내기