제품
집 > 제품 > 4단계 HDI PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N은 Intel의 Cyclone V 시리즈 FPGA 제품 중 하나로 고성능과 저전력 소비를 결합하고 디지털 신호 처리, 임베디드 처리 및 통신과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.
  • ADM3202ARNZ

    ADM3202ARNZ

    ADM3202Arnz는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03은 BOE에서 출시한 고화질 군용 LCD입니다. 현재 공급이 부족하고 연간 생산 능력이 부족합니다. 생산 기간은 일반적으로 약 반년입니다.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세서 구성을 채택하여 7 시리즈 프로그래밍 가능 로직(최대 6.6M 로직 유닛 및 12.5Gb/s 트랜시버)을 통합하여 다양한 임베디드 애플리케이션에 고도로 차별화된 디자인을 제공합니다.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF는 ADI가 설계하고 제작 한 스위칭 레귤레이터로, 듀얼 채널 50A 또는 단일 채널 100A 출력 기능을 갖춘 디지털 전원 시스템 관리를 지원합니다. 이 전압 레귤레이터는 혁신적인 포장 기술을 채택하여 높은 통합 및 내장 구성 요소 레벨 포장 설계를 달성합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 설계에서 커플 링 커패시턴스 해결

    서로 다른 네트 간의 기생 커플 링은 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 통해 발생합니다. 커플 링 커패시턴스는 리턴 경로, 누화 또는 전체 회로 임피던스를 생성하기 위해 네트간에 신호를 얼마나 쉽게 전송할 수 있는지 정의합니다. 회로 시뮬레이터의 프런트 엔드 설계 기능을 사용하면 네트의 커플 링 커패시턴스는 신호 동작에 영향을 미칩니다.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E는 강력한 고성능 FPGA 칩입니다.

    XCVU9P-L2FLGA2577E는 고급 Virtex UltraScale+ 아키텍처를 채택하고 이 칩 시리즈의 구성원입니다.

  • 비 Apple HDI 빅 릴리스

    시장 보고서에 따르면 화웨이 및 기타 애플 이외의 주력 HDI는 출시 주문을 확대하여 올해 1 분기에 PCB 공장의 오프 시즌 운영에 추진력을 더할 것이라고한다.

  • 집적회로 개발

    가장 진보된 집적회로는 컴퓨터부터 휴대폰, 디지털 전자레인지까지 모든 것을 제어할 수 있는 마이크로프로세서나 멀티코어 프로세서의 핵심이다. 단지를 설계하고 개발하는 데 드는 비용은

  • 우리나라 집적 회로 산업의 발전 현황

    28 나노 성장, 14 나노 성공적인 데뷔, 7 나노 연구 개발 ... 28 나노에서 7 나노까지 우리나라 집적 회로 산업과 국제 선진 수준 사이의 거리가 점점 더 작아지고 있습니다.

  • 회로 미세화로 고급 마이크로 드릴 비즈니스 기회 창출

    시장에 얇고 가벼우 며 짧은 제품이 지속적으로 도입됨에 따라 고기능, 고속 및 기타 이중 높이 시대가 개발되었으며 고주파, 고속 및 다중 IO의 추세 칩이 개발되었습니다.

문의 보내기