제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 56G RO3003 혼합 보드

    56G RO3003 혼합 보드

    PCB의 단위 인치당 지연은 0.167ns입니다. 그러나 네트워크 케이블에 더 많은 비아, 더 많은 장치 핀 및 더 많은 제약 조건이 설정되면 지연이 증가합니다. 일반적으로 고속 로직 디바이스의 신호 상승 시간은 약 0.2ns입니다. 보드에 GaAs 칩이있는 경우 최대 배선 길이는 7.62mm입니다. 다음은 56G RO3003 혼합 보드에 관한 것입니다. 56G RO3003 혼합 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ 이 장치는 14nm/16nm FinFET 노드에서 최고의 성능과 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3세대 3D IC는 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 사용하여 무어의 법칙의 한계를 깨고 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 최고의 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성합니다.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

문의 보내기