제품
집 > 제품 > 5CSEBA5U23A7N

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 초장 형 PCB

    초장 형 PCB

    기존 PCB의 길이는 일반적으로 450mm 미만입니다. 시장 수요로 인해 Super long size PCB는 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm의 고급 방향으로 지속적으로 확장되고 있습니다. Honte는 1650mm 길이의 다층 PCB, 2400mm 길이의 양면 PCB 및 3500mm 길이의 단면 PCB도 처리 할 수 ​​있습니다.
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCB는 Rogers 5000 시스템의 고급 군용 소재로 만들어졌습니다. 유전율이 매우 작고 손실이 적어 제품의 시뮬레이션 효과가 우수합니다.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이는 중급 장치 및 차세대 송수신기에서 매우 높은 신호 처리 대역폭을 달성할 수 있습니다. FPGA는 프로그래밍 가능한 상호 연결 시스템을 통해 연결된 구성 가능한 논리 블록(CLB) 매트릭스를 기반으로 하는 반도체 장치입니다.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    부품 상태: 활성 LAB/CLB 번호: 510720 논리 구성 요소/장치 번호: 8937600 총 RAM 비트: 79586918I/O 번호: 1976 게이트 수: - 전압 - XCVU19P-2FSVA3824E 전원 공급 장치: 0.825V~0.876V 설치 유형: 표면 실장 유형 작동 온도: 0 ° C~100 ° C (TJ) 제품 포장: 3824-BBGA, FCBGA
  • 마이크로 스트립 PCB

    마이크로 스트립 PCB

    Microstrip PCB는 고주파 PCB를 나타냅니다. 전자기 주파수가 높은 특수 회로 기판의 경우 일반적으로 고주파 기판은 1GHz 이상의 주파수로 정의 할 수 있습니다. 고주파 보드는 중공 홈이있는 코어 플레이트와 유동 접착제를 통해 코어 보드의 상부 표면과 하부 표면에 접합 된 구리 클래드 플레이트를 포함합니다. 중공 홈의 상부 개구와 하부 개구의 가장자리에는 리브가 제공된다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 전자 부품이란 무엇이며 각 부품의 기능은 무엇입니까?

    일반적으로 사용되는 전자 부품은 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 전위차계, 변압기, 다이오드, 삼극관, MOS 튜브, 집적 회로 등입니다.

  • 설계에서 커플 링 커패시턴스 해결

    서로 다른 네트 간의 기생 커플 링은 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 통해 발생합니다. 커플 링 커패시턴스는 리턴 경로, 누화 또는 전체 회로 임피던스를 생성하기 위해 네트간에 신호를 얼마나 쉽게 전송할 수 있는지 정의합니다. 회로 시뮬레이터의 프런트 엔드 설계 기능을 사용하면 네트의 커플 링 커패시턴스는 신호 동작에 영향을 미칩니다.

  • 칩이 도대체 뭐야?

    칩은 대규모의 마이크로 전자 집적 회로입니다. 즉, 인쇄회로기판을 나노미터(1밀리미터의 100만분의 1) 단위로 축소한 것입니다. 전통적인 인쇄 회로 기판의 전면에는 삼극관, 다이오드, 커패시터, 전해조, 저항기, 중간 사이클 조정기, 스위치, 전력 증폭기, 감지기, 필터 등을 포함한 수많은 무선 구성 요소가 있습니다.

  • Qualcomm Huawei, 5G 표준 경쟁 : 같은 날 새로운 사양으로 5G 연결 완료 발표

    2016 년 5G 코딩에서 Qualcomm과 Huawei 간의 분쟁으로 인해 광범위한 우려가 제기되었습니다.

  • 전자 부품. PCB

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 공급업체입니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판 층의 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

문의 보내기