제품
집 > 제품 > 5CSXFC4C6U23I7N

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB-통합 기술 및 마이크로 전자 패키징 기술의 발달로 전자 부품의 총 전력 밀도가 증가하고 전자 부품 및 전자 장비의 물리적 크기가 점차 작아지고 소형화되어 열이 빠르게 축적되는 경향이 있습니다. , 그 결과 통합 장치 주변의 열유속이 증가합니다. 따라서 고온 환경은 전자 부품 및 장치에 영향을 미치므로보다 효율적인 열 제어 체계가 필요합니다. 따라서 전자 부품의 방열은 현재 전자 부품 및 전자 장비 제조에서 주요 초점이되었습니다.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트

    자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트

    알루미나 세라믹 기판 시리즈는 자동차 헤드 라이트 LED의 접합 온도를 효과적으로 감소시켜 LED의 수명과 발광 효율을 크게 증가시킬 수 있으며 특히 높은 안정성 요구 사항이있는 밀폐 된 환경에서 사용하기에 적합합니다. 다음은 자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트에 관한 것이므로 자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 칩이란 무엇입니까? 분류하는 방법

    "칩이 붙어 있는 이유"부터 "칩 부족을 어떻게 완화할 수 있는가"까지 모두가 칩의 중요성에 대해 훨씬 더 깊이 이해하고 있음을 분명히 느낄 수 있습니다. 그러나 많은 학생들이 칩 산업에 접촉하여 더 많은 것을 알고 싶어할 때에도 대답해야 할 다양한 질문이 있을 것입니다!

  • 다층 기판이란 무엇입니까?

    다층 PCB는 2층 이상의 전기층(구리박층)이 서로 겹쳐진 회로기판입니다. 구리 층은 수지 층으로 함께 결합됩니다.

  • 집적회로 개발

    가장 진보된 집적회로는 컴퓨터부터 휴대폰, 디지털 전자레인지까지 모든 것을 제어할 수 있는 마이크로프로세서나 멀티코어 프로세서의 핵심이다. 단지를 설계하고 개발하는 데 드는 비용은

  • FPC 연성회로기판 포장 시 주의사항

    연성회로기판의 완제품 포장에도 적당량의 연성기판을 마음대로 쌓기 보다는 각별히 주의해야 한다. 유연한 인쇄 기판의 복잡한 구조로 인해

  • HDI PCB가 갈색이어야 하는 이유와 그 기능은 무엇입니까?

    우리는 계획된 공급에서 최종 단계까지 HDI PCB를 만드는 데 많은 절차가 있음을 알고 있습니다. 과정 중 하나를 브라우닝이라고 합니다. 어떤 사람들은 브라우닝의 역할이 무엇인지 묻습니다.

  • PCB 프루핑에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

    PCB 교정이라고도 하는 PCB 교정은 중요한 전자 부품입니다. 전자 부품의 주요 지원 및 전자 부품 연결 제공자입니다.

문의 보내기